公开(公告)号：CN111386751B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN201880071661.X

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的两个第二树脂膜时，该两个第二树脂膜隔开间隔地配置。

公开(公告)号：CN112673468A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980057557.X

申请日：2019-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  古矢新 ,  小出泽彻 ,  楠元彦 ,  小田哲也

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

公开(公告)号：CN106465548A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024692.6

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石原翔太 ,  小田哲也 ,  菅达典 ,  厚地健一

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10431 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。

公开(公告)号：CN101305516A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041595.9

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0222 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/059 ,  H03H9/09 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种不仅能够可靠地加强声界面波元件的外部端子及将外部端子与外部电连接的部分，而且湿气难以从声界面波元件的第一、第二媒介物之间的界面侵入的声界面波装置的制造方法。该制造方法包括下述工序：在至少一个过孔电极(20a、20b)按照从一方主面贯通到另一方主面的方式设置的固化性树脂片的一方主面上，按照声界面波元件(10)的外部端子(16a、16b)与过孔电极(20a、20b)电连接的方式配置声界面波元件(10)，接着，按照声界面波元件(10)的第一、第二媒介物(11、12)间的界面在外表面露出的部分至少被固化性树脂片覆盖的方式，将声界面波元件(10)按入到固化性树脂片中，并使固化性树脂片固化，成为树脂片固化物(18)。

公开(公告)号：CN112673468B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201980057557.X

申请日：2019-09-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  古矢新 ,  小出泽彻 ,  楠元彦 ,  小田哲也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

公开(公告)号：CN111295749A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880070817.2

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  井上雅弘 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。

公开(公告)号：CN101911271B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980102117.8

申请日：2009-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能减小元件的安装位置的偏差，且能容易地对应于窄间距化的电子部件。一种电子部件包括：(a)共用基板；(b)安装在共用基板的一个主面上的至少2个元件(10a、10b)；(c)导电图形(42)，其被形成在共用基板的一个主面上，包括多个连接盘(44)，该多个连接盘(44)向与元件(10a、10b)彼此之间相邻的方向的相同方向延伸、且被形成在分别与元件(10a、10b)端子相对应的位置；(d)绝缘膜(50)，其从与连接盘(44)的延伸方向成直角方向的两侧的侧边缘离开，与连接盘(44)的延伸方向的两端相邻，且至少被形成在导电图形(42)上；以及(e)焊料凸起，其被配置在连接盘(44)上，对连接盘(44)和元件(10a、10b)的端子进行接合。

公开(公告)号：CN111386751A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201880071661.X

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)、被配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件、被设置在一个主面(S1)上并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)、被设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)、至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)并经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)、以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括被设置于另一个主面(S2)的第一树脂膜(60a)、以及被设置成在基板(10)的平面方向上处于比第一树脂膜(60a)靠外侧且从该第一树脂膜(60a)延伸的多个第二树脂膜(60b)，多个外部电极(B1)被配置成从第一树脂膜(60a)露出，在关注多个第二树脂膜(60b)中的任意相邻的两个第二树脂膜(60b)时，该两个第二树脂膜(60b)隔开间隔地配置。

公开(公告)号：CN106465548B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201580024692.6

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石原翔太 ,  小田哲也 ,  菅达典 ,  厚地健一

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供了一种具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块：即使随着电路元器件的小型化而共用连接盘电极也小型化，桥接部也不会断线，且能够可靠地确保安装了多个电路元器件时的元器件之间的间隙的电路基板。提供了具备如下电路基板的、树脂填充性良好的树脂密封型模块，在该电路基板中，桥接部(12)被配置成在安装部(11)彼此相对的区域中在规定的偏移方向上偏移，因此即使桥接部(12)的线宽比以往更宽，也能在回流工序中适当地产生自对准现象，即使伴随着电路元器件(5)的小型化而共用连接盘电极(10)也小型化，桥接部(12)也不会断线，且能可靠地确保安装了多个电路元器件(5)时的元器件间的间隙。

公开(公告)号：CN1288944C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200310120743.4

申请日：2003-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也 ,  藤居长一朗 ,  西川悦生

IPC: H05K3/20 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

Abstract: 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。