知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

48 records (took 0.023 seconds)

    高频模块
    1.
    发明授权
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN111727502B

    公开(公告)日：2024-07-12

    申请号：CN201980013562.0

    申请日：2019-02-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K9/00

    Abstract: 本发明涉及高频模块，通过在密封树脂层的对置面配设网状片材，使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；部件(3a)，安装于该布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，覆盖部件(3a)；网状片材(5)，配设于密封树脂层的上表面(4a)；以及屏蔽膜(6)，设置成覆盖密封树脂层(4)的上表面(4a)、侧面(4c)以及网状片材(5)。网状片材(5)与密封树脂层(4)以及网状片材(5)与屏蔽膜(6)稳固地紧贴，从而能够使密封树脂层(4)与屏蔽膜(6)的紧贴性提高。

    电路模块
    2.
    发明授权
    电路模块 有权

    公开(公告)号：CN111386751B

    公开(公告)日：2023-05-16

    申请号：CN201880071661.X

    申请日：2018-10-31

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

    IPC: H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: 电路模块具备：具备多个内部导体的基板、被配置于基板的一个主面的第一电子部件、被设置在一个主面上并密封上述第一电子部件的第一树脂层、被设置于基板的另一个主面并包括接地电极的多个外部电极、至少设置在第一树脂层的外表面上和基板的侧面并经由多个内部导体中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜、以及树脂膜，树脂膜包括被设置于另一个主面的第一树脂膜、以及被设置成在基板的平面方向上处于比第一树脂膜靠外侧且从该第一树脂膜延伸的多个第二树脂膜，多个外部电极被配置成从第一树脂膜露出，在关注多个第二树脂膜中的任意相邻的两个第二树脂膜时，该两个第二树脂膜隔开间隔地配置。

    模块
    3.
    发明公开
    模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN114938682A

    公开(公告)日：2022-08-23

    申请号：CN202080092339.2

    申请日：2020-12-15

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志 ,  山口幸哉 ,  西川博 ,  小松了

    IPC: H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/64 ,  H01L23/544 ,  H01L25/16

    Abstract: 本发明涉及模块。模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；至少一个第一部件，安装于第一面(1a)；屏蔽构件(8)，安装于第一面(1a)，以便覆盖上述第一部件；以及第一密封树脂(6a)，至少配置在屏蔽构件(8)与第一面(1a)之间，屏蔽构件(8)具有板状的顶面部(81)和多个脚部(82)，上述多个脚部从顶面部(81)朝向第一面(1a)延伸。

    模块及其制造方法
    4.
    发明公开
    模块及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN112673468A

    公开(公告)日：2021-04-16

    申请号：CN201980057557.X

    申请日：2019-09-26

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志 ,  古矢新 ,  小出泽彻 ,  楠元彦 ,  小田哲也

    IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

    Abstract: 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)和侧面(1c)；电子部件，其安装于主面(1a)；密封树脂(2)，其覆盖主面(1a)和上述电子部件；以及屏蔽膜(5)，其覆盖密封树脂(2)的表面(2u)和基板(1)的侧面(1c)。密封树脂(2)包括以有机树脂为主成分的树脂成分(7)和以无机氧化物为主成分的粒状的填料(8)。在密封树脂(2)的与屏蔽膜(5)接触的表面中，填料(8)的一部分颗粒局部从树脂成分(7)暴露，树脂成分(7)的表面包括氮官能团，屏蔽膜(5)由作为钝态金属且过渡金属的金属或者包含该金属的合金形成。

    模块
    5.
    发明公开
    模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN110178214A

    公开(公告)日：2019-08-27

    申请号：CN201880007121.5

    申请日：2018-01-18

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 山元一生 ,  野村忠志

    IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

    Abstract: 本发明提供一种实现发热效果的提高，并且能够稳定地安装于母基板等的模块。模块(1)具备：发热的第一部件(3)，安装于布线基板(2)的一个主面(2a)；第二部件(4)，安装于布线基板(2)的一个主面(2a)；密封树脂层(5)，密封第一部件(3)和第二部件(4)，而不覆盖第一部件(3)的顶面(3b)；以及散热部(6)，配置于第一部件(3)的顶面(3b)，以一个主面(2a)为基准，散热部(6)的最高位置的高度为密封树脂层(5)的与一个主面(2a)对置的面相反侧的面中的最高面(5a)的位置的高度以下。

    电路模块
    7.
    发明授权
    电路模块 有权

    公开(公告)号：CN111295749B

    公开(公告)日：2023-04-18

    申请号：CN201880070817.2

    申请日：2018-10-31

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志 ,  井上雅弘 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

    IPC: H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

    Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。

    电子部件模块
    8.
    发明公开
    电子部件模块 审中-实审

    公开(公告)号：CN114430937A

    公开(公告)日：2022-05-03

    申请号：CN202080066925.X

    申请日：2020-09-17

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 野村忠志 ,  大坪喜人

    IPC: H05K9/00

    Abstract: 本发明涉及电子部件模块，其具备模块基板(110)、密封树脂部(120)以及屏蔽件(170)。屏蔽件(170)被设置为覆盖密封树脂部(120)以及模块基板(110)的周侧面(113)的每一个。屏蔽件(170)与接地电极(GND)连接。在周侧面(113)设置有至少一个凹部(114)。屏蔽件(170)在周侧面(113)上被至少一个凹部(114)相互分离为第一面(111)侧和第二面(112)侧。

Patent Agency Ranking