发明公开
- 专利标题: 模块及其制造方法
- 专利标题(英): Module and method of manufacturing same
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申请号: CN201410072043.0申请日: 2014-02-28
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公开(公告)号: CN104051408A公开(公告)日: 2014-09-17
- 发明人: 野村忠志 , 高木阳一 , 小川伸明 , 镰田明彦
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 2013-052680 2013.03.15 JP
- 主分类号: H01L23/498
- IPC分类号: H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L25/00 ; H01L21/50 ; H01L21/60
摘要:
本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括:电路基板(2);设置在该电路基板(2)的一个主面上的树脂层(4a);设置在该树脂层(4a)内的外部连接导体(6),该外部连接导体(6)的一端与电路基板(2)相连接,另一端从树脂层(4a)的表面突出,并且在从树脂层(4a)的表面突出的部分具有沿着树脂层(4a)的表面延伸的凸部;以及形成在该外部连接导体(6)的另一端侧的焊料凸点(7)。从而,在模块(1)与外部连接的状态下受到应力时,能够使机械强度较低的外部连接导体(6)与焊料凸点(7)的连接界面和这一应力集中的部分错开,因此提高了模块(1)与外部的连接可靠性。
公开/授权文献
- CN104051408B 模块及其制造方法 公开/授权日:2018-03-09
IPC分类: