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公开(公告)号：CN116711210A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202180090743.0
申请日：2021-12-15
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 山口幸哉
IPC分类号： H03F3/24
摘要： 高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；多个柱电极(150)，其配置于主面(91b)；以及功率放大部件(10)，其配置于主面(91b)，其中，功率放大部件(10)具备：基材(101)，其具有彼此相向的主面(101a)和(101b)，主面(101a)位于主面(91b)与主面(101b)之间；放大晶体管(110)，其形成于基材(101)的主面(101b)侧；以及金属电极(102)，其配置于主面(101b)，与放大晶体管(110)连接。
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公开(公告)号：CN116601756A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180079660.1
申请日：2021-11-15
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/00
摘要： 集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52)；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率低的热导率的第二半导体材料构成，在该第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；以及高热导构件(73)，该高热导构件(73)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率高的热导率的高热导材料构成，该高热导构件(73)配置于电气电路与功率放大电路(11)之间，其中，在俯视视图中，高热导构件(73)的至少一部分与第一基材(71)的至少一部分及第二基材(72)的至少一部分重叠，高热导构件(73)与第一基材(71)及第二基材(72)接触。
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公开(公告)号：CN116569485A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180082770.3
申请日：2021-08-05
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H7/46
摘要： 混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。
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公开(公告)号：CN116157879A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180064003.X
申请日：2021-10-22
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01F17/00
摘要： 增大电子部件中包括的电路元件的元件值。在高频模块(100)中，导电层(6)覆盖树脂层(5)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(51)和电子部件(1)中的与安装基板(9)侧为相反侧的主面(11)。电子部件(1)具有电子部件主体(2)和多个外部电极(3)。电子部件主体(2)包括电绝缘体部(21)和设置在电绝缘体部(21)内并且构成电子部件(1)的电路元件(15)的至少一部分的导体部(14)。电子部件主体(2)具有相互对置的第3主面(23)及第4主面(24)和外周面(25)。第3主面(23)构成了电子部件(1)的主面(11)，且与导电层(6)相接。多个外部电极(3)分别设置在电子部件主体(2)的第4主面(24)，且未到达第3主面(23)。
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公开(公告)号：CN114008927B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN202080046291.1
申请日：2020-05-07
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 山口幸哉
摘要： 提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。安装基板(3)具有彼此相向的第一主面(31)和第二主面(32)。第一滤波器(21)使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器(22)使不同于第一频带的第二频带的第二接收信号通过。第一滤波器(21)设置在第一主面(31)上。第二滤波器(22)层叠在第一滤波器(21)上。
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公开(公告)号：CN103427140A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310195366.4
申请日：2013-05-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01P1/10 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01P11/003 , H03H7/0138 , H04M1/0222
摘要： 本发明的目的在于，得到一种小型的开关模块，能够抑制用于输入输出各RF信号的安装电极间的信号互扰。本发明的开关模块包括用于进行外部连接的多个安装电极，该多个安装电极形成在布线基板(5)的一个主面的边缘部分上，包括公用电极(ANT)、多个RF信号电极(TRx1、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRx10、HiTx、LowTx)、控制电极(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)、以及电源电极(VDD)，其中，电源电极(VDD)及控制电极(Vc1、Vc2、Vc3、Vc4)中的至少一个配置在各RF信号电极(TRx1、TRx2、TRx3、TRx4、TRx5、TRx6、TRx7、TRx8、TRx9、TRx10、HiTx、LowTx)之间。
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公开(公告)号：CN116670817A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180079658.4
申请日：2021-11-15
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 山口幸哉
IPC分类号： H01L23/00
摘要： 集成电路(70)具备：第一基材(71)，该第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成，在该第一基材(71)形成有电气电路(例如控制电路(80)或开关电路(51、52))；第二基材(72)，该第二基材(72)的至少一部分由具有比第一半导体材料的热导率低的热导率的第二半导体材料构成，在该第二基材(72)形成有功率放大电路(11)；以及低热导构件(73)，该低热导构件(73)的至少一部分由具有比第二半导体材料的热导率低的热导率的低热导材料构成，该低热导构件(73)配置于电气电路与功率放大电路(11)之间，其中，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN116438746A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180075860.X
申请日：2021-11-11
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04B1/38
摘要： 高频模块(1)具备：第一基材(71)，第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在第一基材形成有低噪声放大电路(21)；第二基材(72)，第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材形成有功率放大电路(11)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)和第二基材(72)的主面(90a)，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN116075929A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056239.9
申请日：2021-08-02
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/00
摘要： 实现散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、第一发送滤波器(11、12)、第二发送滤波器(13、14)、树脂层(15)以及屏蔽层(16)。第二发送滤波器(13、14)的功率等级比第一发送滤波器(11、12)的功率等级高。树脂层(15)覆盖第一发送滤波器(11、12)的外周面(103)的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器(13、14)的外周面(103)的至少一部分。在从安装基板(130)的厚度方向(D1)俯视时，屏蔽层(16)与第二发送滤波器(13、14)的至少一部分重叠。第二发送滤波器(13、14)的与安装基板(130)侧相反的一侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。
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