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公开(公告)号：CN116635997A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180082132.1
申请日：2021-12-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 黑柳琢真
IPC: H01L23/00
Abstract: 实现隔离度的提高。在高频模块(100)中，第一电子部件(1)和第二电子部件(2)安装于安装基板(9)的主面(91)。树脂层(5)至少覆盖第一电子部件(1)的外周面(14)和第二电子部件(2)的外周面(24)。导电层(6)覆盖树脂层(5)，在从安装基板(9)的厚度方向(D1)俯视时，导电层(6)与第一电子部件(1)及第二电子部件(2)重叠。导电层(6)包括第一导电部(61)和第二导电部(62)。在从厚度方向(D1)俯视时，第一导电部(61)位于第一电子部件(1)的第一RF端子(11)与第二电子部件(2)的第二RF端子(21)之间。在从厚度方向(D1)俯视时，第二导电部(62)与第一导电部(61)相邻。第一导电部(61)的电阻率比第二导电部(62)的电阻率高。
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公开(公告)号：CN119174109A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380033281.8
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/50 , H01L23/00 , H03H9/02 , H03H9/145 , H03H9/17 , H03H9/25 , H03H9/54 , H04B1/00 , H04B1/54
Abstract: 在发送能够同时通信的2个发送信号的高频模块中，提高2个发送滤波器的散热性。高频模块(1)具备安装基板(4)、第一弹性波滤波器、第二弹性波滤波器、树脂层以及屏蔽电极。第二弹性波滤波器配置于第一弹性波滤波器上，该第一弹性波滤波器配置于安装基板(4)的主面(41)。树脂层覆盖第一弹性波滤波器的至少一部分和第二弹性波滤波器的至少一部分。屏蔽电极覆盖树脂层的至少一部分。第一弹性波滤波器和第二弹性波滤波器均支持发送。通过第一弹性波滤波器的信号和通过第二弹性波滤波器的信号能够同时通信。第二弹性波滤波器的与第一弹性波滤波器侧相反的一侧的主面与屏蔽电极接触。安装基板(4)的地电极与第一弹性波滤波器的功能电极连接。
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公开(公告)号：CN119013895A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033508.9
申请日：2023-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 抑制因第一发送滤波器和第二发送滤波器的温度上升引起的第一发送滤波器和第二发送滤波器各自的滤波器特性的劣化。在弹性波装置(ST1)中，第一发送滤波器(10)的第一功能面(111)与第二发送滤波器(20)的第二功能面(211)隔着规定距离(H1)地相向配置。第一发送滤波器(10)具有最靠近第一输入端子(15)的第一弹性波谐振子(14A)。第二发送滤波器(20)具有最靠近第二输入端子(25)的第二弹性波谐振子(24A)。第一弹性波谐振子(14A)具有形成于第一功能面(111)的第一功能电极(18A)。第二弹性波谐振子(24A)具有形成于第二功能面(211)的第二功能电极(28A)。在俯视时，第一功能电极(18A)的形成区域与第二功能电极(28A)的形成区域互不重叠。
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公开(公告)号：CN116569485A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180082770.3
申请日：2021-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119154907A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410761986.8
申请日：2024-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。在高频模块中，能够在确保部件间的隔离的同时实现模块的小型化。高频模块(1)具备：基板(50)，具有安装面(50a)；发送用部件(11、18、20)以及发送接收用部件(17)，配置于安装面(50a)；弹性波滤波器(121～126)，配置于发送用部件(11、18、20)与发送接收用部件(17)之间；以及屏蔽电极(131～136)，形成于弹性波滤波器(121～126)的侧面。
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公开(公告)号：CN117136497A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280025789.9
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备：5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)；5G‑NR的n79用的滤波器(12)；功率放大器(61及62)；与功率放大器(61)连接的第三电感器；以及与功率放大器(62)连接的第四电感器，其中，在俯视模块基板(80)的情况下，功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2)，第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3)，混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4)，功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近，混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。
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公开(公告)号：CN116490973A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079362.2
申请日：2021-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/00
Abstract: 本发明缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。高频模块(1)具备安装基板(6)、多个电感器(4)、多个接收滤波器(2)以及IC部件。多个电感器(4)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。多个接收滤波器(2)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。IC部件安装于安装基板(6)的第二主面，且包含低噪声放大器。在从安装基板(6)的厚度方向俯视时，多个电感器(4)所在的矩形区域(A1)与IC部件重叠。在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21～A24)中的三条以上的边中的每条边，最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。
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公开(公告)号：CN119213692A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380044407.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在谋求小型化的同时抑制特性的下降。在高频模块（100）中，第1芯片（4）包含第1滤波器（1）的多个第1弹性波谐振器（14）中的至少一个，并配置在安装基板（9）。第2芯片（5）包含第2滤波器（2）的多个第2弹性波谐振器（24）中的至少一个。第2芯片（5）配置在第1芯片（4）中的与安装基板（9）侧相反侧。第1芯片（4）具有第2芯片（5）侧的第1主面（41）以及安装基板（9）侧的第2主面（42）。第2芯片（5）具有第1芯片（4）侧的第3主面（51）以及与第1芯片（4）侧相反侧的第4主面（52）。与第1滤波器（1）相关的第1电路要素配置在第1芯片（4）的第2主面（42）侧。与第2滤波器（2）相关的第2电路要素配置在第2芯片（5）的第4主面（52）侧。
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公开(公告)号：CN117099306A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025864.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)；5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；5G‑NR的n79用的滤波器(12)，其具有第二弹性波谐振子和第二电感器；功率放大器(61及62)；第三电感器，其连接于功率放大器(61)与混合滤波器(11)之间；以及第四电感器，其连接于功率放大器(62)与滤波器(12)之间，其中，第一电感器、第二电感器、第三电感器以及第四电感器配置于主面(80a)和模块基板(80)的内部中的任一方，第一电感器与第三电感器的距离大于第二电感器与第四电感器的距离。
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