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公开(公告)号：CN119213687A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380040854.X
申请日：2023-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 跟踪器电路(1)具备：第一开关电路(例如，预调节器电路(10)以及开关电容电路(20))，构成为基于输入电压生成多个离散电压；第二开关电路(例如，电源调制电路(30))，构成为从生成的多个离散电压中选择至少一个电压并输出到功率放大器(2)；滤波器电路(40)，连接在第二开关电路与功率放大器(2)之间；以及第三开关电路(例如，APT开关电路(70))，包含串联连接在电压供给路径(P1)与地线之间的电容器(C71)以及开关(S81)，电压供给路径(P1)在滤波器电路(40)以及功率放大器(2)之间。
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公开(公告)号：CN118451656A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280084251.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的跟踪器模块(100)具备模块基板(90)和配置于模块基板(90)的集成电路(80)，集成电路(80)包括：预调器电路(10)所包含的至少一个开关；开关电容器电路(20)所包含的至少一个开关；输出开关电路(30A或30B)所包含的至少一个开关；与预调器电路(10)所包含的至少一个开关、开关电容器电路(20)所包含的至少一个开关、输出开关电路(30A或30B)所包含的至少一个开关中的至少一个开关连接的电源端子；以及接受DCL信号的控制端子，在俯视模块基板(90)时，电源端子比控制端子大。
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公开(公告)号：CN116569485A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180082770.3
申请日：2021-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。
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公开(公告)号：CN119213688A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380041157.6
申请日：2023-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及跟踪器电路以及电压供给方法。本发明的跟踪器电路(1)具备：预调节器电路(10)，被构成为使用功率电感器(L71)将输入电压转换为调整电压；开关电容器电路(20)，被构成为基于调整电压生成多个离散电压；以及电源调制电路(30)，被构成为从多个离散电压中选择至少一个电压并输出到输出端子(141)，预调节器电路(10)被构成为经由旁路路径(BP1)将输入电压或者调整电压输出到输出端子(142)，旁路路径(BP1)被构成为绕过开关电容器电路(20)以及电源调制电路(30)，旁路路径(BP1)被构成为将功率电感器(L71)及开关电容器电路(20)之间的路径(P1)与输出端子(142)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119301869A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380044049.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及平均功率跟踪模块、平均功率跟踪电路、通信装置以及电源电压供给方法。APT模块(1)具备：转换器电路(20)，输出电源电压(V1)；输出端子(111及112)，被施加电源电压(V1)；FB端子(121)，连接到将功率放大器(41～43)以及输出端子(111)连结的信号路径(PS1)；FB端子(122)，连接到将功率放大器(44～46)以及输出端子(112)连结的信号路径(PS2)；以及控制电路(10)，与FB端子(121及122)以及转换器电路(20)连接。
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公开(公告)号：CN117136497A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280025789.9
申请日：2022-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/46
Abstract: 高频模块(1A)具备：5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)；5G‑NR的n79用的滤波器(12)；功率放大器(61及62)；与功率放大器(61)连接的第三电感器；以及与功率放大器(62)连接的第四电感器，其中，在俯视模块基板(80)的情况下，功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2)，第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3)，混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4)，功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近，混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。
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公开(公告)号：CN110868233B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
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公开(公告)号：CN110830053B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
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公开(公告)号：CN111526227B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010079663.2
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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