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公开(公告)号:CN113396542A
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN201980091373.5
申请日:2019-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备:发送路径(61),一端与发送端子(130)连接,传输频段A的发送信号;接收路径(62),一端与接收端子(120B)连接,传输频段B的接收信号;接收路径(63),一端与接收端子(120C)连接,传输频段C的接收信号;开关(11),具有公共端子(11a)和选择端子(11b以及11c);以及开关(12),具有公共端子(12a)和选择端子(12b以及12c),选择端子(11b)与公共端子(12a)连接,选择端子(11c)与发送路径(61)的另一端连接,选择端子(12b)与接收路径(62)的另一端连接,选择端子(12c)与接收路径(63)的另一端连接,开关(12)仅与发送路径以及接收路径中的接收路径连接。
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公开(公告)号:CN113196675A
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN201980083833.X
申请日:2019-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块(1),具备:开关(11),其对共用端子(11a)与选择端子(11b和11c)的连接进行切换;接收滤波器(21R),其将带A的接收频段作为通带;发送滤波器(22T),其将带B的发送频段作为通带,输出端子与选择端子(11c)连接;滤波器(23),其将带B的发送频段作为衰减频段,输入端子与选择端子(11c)连接;接收路径(62),其将选择端子(11c)和接收滤波器(21R)的输入端子连结,且配置有滤波器(23);旁通路径(61),其将选择端子(11b)和接收滤波器(21R)的输入端子连结,且未配置滤波器;以及发送路径(63),其将选择端子(11c)和发送端子(130)连结,且配置有发送滤波器(22T)。
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公开(公告)号:CN113396542B
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN201980091373.5
申请日:2019-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备:发送路径(61),一端与发送端子(130)连接,传输频段A的发送信号;接收路径(62),一端与接收端子(120B)连接,传输频段B的接收信号;接收路径(63),一端与接收端子(120C)连接,传输频段C的接收信号;开关(11),具有公共端子(11a)和选择端子(11b以及11c);以及开关(12),具有公共端子(12a)和选择端子(12b以及12c),选择端子(11b)与公共端子(12a)连接,选择端子(11c)与发送路径(61)的另一端连接,选择端子(12b)与接收路径(62)的另一端连接,选择端子(12c)与接收路径(63)的另一端连接,开关(12)仅与发送路径以及接收路径中的接收路径连接。
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公开(公告)号:CN112970201A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN201980071952.3
申请日:2019-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1A)具备:模块基板(70),其具有主面(701及702);柱状电极(83c~83g),其配置于主面(702);PA(11),其配置于主面(702),其中,PA(11)具有:离主面(702)最近的主面(101);与主面(101)相向的主面(102);输出电极(11b),其与主面(101)连接,传递从PA(11)输出的高频信号;以及地电极(11g1),其与主面(102)连接,且与外部基板(90)连接。
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公开(公告)号:CN112400281A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN201980043398.8
申请日:2019-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 松本翔
Abstract: 高频模块(1)具备:开关电路(20),其具有发送用端子(22a)、接收用端子(22b)、选择端子(22c)以及公共端子(21a),能够对(A)发送用端子(22a)与公共端子(21a)的连接、(B)发送用端子(22a)及选择端子(22c)与公共端子(21a)的连接、(C)接收用端子(22b)及选择端子(22c)与公共端子(21a)的连接、(D)接收用端子(22b)与公共端子(21a)的连接进行切换;发送接收滤波器(11),其与公共端子(21a)连接,以通信频段A的发送接收带为通带,应用于时分双工方式;以及DTC(23),其与选择端子(22c)连接,该DTC(23)的电容值能够与开关电路(20)对连接的切换对应地变化。
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公开(公告)号:CN113196675B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN201980083833.X
申请日:2019-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块(1),具备:开关(11),其对共用端子(11a)与选择端子(11b和11c)的连接进行切换;接收滤波器(21R),其将带A的接收频段作为通带;发送滤波器(22T),其将带B的发送频段作为通带,输出端子与选择端子(11c)连接;滤波器(23),其将带B的发送频段作为衰减频段,输入端子与选择端子(11c)连接;接收路径(62),其将选择端子(11c)和接收滤波器(21R)的输入端子连结,且配置有滤波器(23);旁通路径(61),其将选择端子(11b)和接收滤波器(21R)的输入端子连结,且未配置滤波器;以及发送路径(63),其将选择端子(11c)和发送端子(130)连结,且配置有发送滤波器(22T)。
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公开(公告)号:CN112400281B
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN201980043398.8
申请日:2019-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 松本翔
Abstract: 高频模块(1)具备:开关电路(20),其具有发送用端子(22a)、接收用端子(22b)、选择端子(22c)以及公共端子(21a),能够对(A)发送用端子(22a)与公共端子(21a)的连接、(B)发送用端子(22a)及选择端子(22c)与公共端子(21a)的连接、(C)接收用端子(22b)及选择端子(22c)与公共端子(21a)的连接、(D)接收用端子(22b)与公共端子(21a)的连接进行切换;发送接收滤波器(11),其与公共端子(21a)连接,以通信频段A的发送接收带为通带,应用于时分双工方式;以及DTC(23),其与选择端子(22c)连接,该DTC(23)的电容值能够与开关电路(20)对连接的切换对应地变化。
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公开(公告)号:CN111526227B
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202010079663.2
申请日:2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备:安装基板(30),其具有主面(30a及30b);功率放大器(14),其安装于主面(30a);半导体IC(80),其安装于主面(30b);连接端子(41),其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧,与外部基板连接;多个通路导体(51及52),它们与功率放大器(14)连接,贯通安装基板(30);以及金属块(50),其安装于主面(30b),与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接,其中,在俯视安装基板(30)的情况下,功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠,金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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公开(公告)号:CN111526227A
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN202010079663.2
申请日:2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备:安装基板(30),其具有主面(30a及30b);功率放大器(14),其安装于主面(30a);半导体IC(80),其安装于主面(30b);连接端子(41),其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧,与外部基板连接;多个通路导体(51及52),它们与功率放大器(14)连接,贯通安装基板(30);以及金属块(50),其安装于主面(30b),与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接,其中,在俯视安装基板(30)的情况下,功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠,金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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公开(公告)号:CN112970201B
公开(公告)日:2022-08-23
申请号:CN201980071952.3
申请日:2019-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1A)具备:模块基板(70),其具有主面(701及702);柱状电极(83c~83g),其配置于主面(702);PA(11),其配置于主面(702),其中,PA(11)具有:离主面(702)最近的主面(101);与主面(101)相向的主面(102);输出电极(11b),其与主面(101)连接,传递从PA(11)输出的高频信号;以及地电极(11g1),其与主面(102)连接,且与外部基板(90)连接。
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