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公开(公告)号：CN114026790B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202080046300.7
申请日：2020-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 浪花优佑
Abstract: 本发明提供能够在实现小型化的同时，抑制滤波特性的降低的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备共用端子、第一滤波器(21)、第二滤波器(22)、安装基板(3)、以及外部连接端子(8a)。第一滤波器(21)与共用端子连接，并使第一频带的第一信号通过。第二滤波器(22)与共用端子连接，并使第二频带的第二信号通过。安装基板(3)安装第一滤波器(21)。外部连接端子(8a)将第一滤波器(21)与安装基板(3)连接。第二滤波器(22)层叠在第一滤波器(21)上。外部连接端子(8a)是共用端子。
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公开(公告)号：CN113196675B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201980083833.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块(1)，具备：开关(11)，其对共用端子(11a)与选择端子(11b和11c)的连接进行切换；接收滤波器(21R)，其将带A的接收频段作为通带；发送滤波器(22T)，其将带B的发送频段作为通带，输出端子与选择端子(11c)连接；滤波器(23)，其将带B的发送频段作为衰减频段，输入端子与选择端子(11c)连接；接收路径(62)，其将选择端子(11c)和接收滤波器(21R)的输入端子连结，且配置有滤波器(23)；旁通路径(61)，其将选择端子(11b)和接收滤波器(21R)的输入端子连结，且未配置滤波器；以及发送路径(63)，其将选择端子(11c)和发送端子(130)连结，且配置有发送滤波器(22T)。
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公开(公告)号：CN109923788B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201780069137.4
申请日：2017-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RF模块(1)具备：开关IC(50A)，形成在模块基板(100)的表面；以及无源电路(30)，形成在模块基板(100)，开关IC(50A)具备：高频电路(20A)，形成在IC基板；以及数字控制电路(10)，在俯视IC基板的情况下，数字控制电路(10)被高频电路(20A)包围，高频电路(20A)具有多个模拟接地电极(62)，在上述俯视下，多个模拟接地电极(62)配置在高频电路(20A)内且配置在与数字控制电路(10)的边界部，使得包围数字控制电路(10)。
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公开(公告)号：CN111164899A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063212.0
申请日：2018-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频电路具备基板(20)、配置于基板的第一主面的第一端子(50a)、配置于第一主面的第二端子(50b)、配置于第一主面或者基板内的第一安装部件(30)、以及配置于与第一主面对置的基板的第二主面的第二安装部件(32)，输入至第一端子的高频信号被传输为经由配置于基板内的布线，在第一主面和配置于第二主面的第二安装部件中往复1周以上并从第二端子输出。
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公开(公告)号：CN111541462B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201911010578.4
申请日：2019-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 浪花优佑
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明提供一种能够抑制收发信号的品质劣化，并且实现小型化的前端模块。具备：模块基板(91)；接收滤波器(61)，安装于模块基板(91)；接收低噪声放大器(21)，安装于模块基板(91)；以及电感器(41)，内置于模块基板(91)，并连接于连结接收滤波器(61)和接收低噪声放大器(21)的路径，电感器(41)具有电感器基板(413)，在俯视时，电感器(41)的至少一部分与接收低噪声放大器(21)的至少一部分重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111164899B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880063212.0
申请日：2018-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频电路具备基板(20)、配置于基板的第一主面的第一端子(50a)、配置于第一主面的第二端子(50b)、配置于第一主面或者基板内的第一安装部件(30)、以及配置于与第一主面对置的基板的第二主面的第二安装部件(32)，输入至第一端子的高频信号被传输为经由配置于基板内的布线，在第一主面和配置于第二主面的第二安装部件中往复1周以上并从第二端子输出。
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公开(公告)号：CN111541462A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201911010578.4
申请日：2019-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 浪花优佑
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明提供一种能够抑制收发信号的品质劣化，并且实现小型化的前端模块。具备：模块基板(91)；接收滤波器(61)，安装于模块基板(91)；接收低噪声放大器(21)，安装于模块基板(91)；以及电感器(41)，内置于模块基板(91)，并连接于连结接收滤波器(61)和接收低噪声放大器(21)的路径，电感器(41)具有电感器基板(413)，在俯视时，电感器(41)的至少一部分与接收低噪声放大器(21)的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN109923788A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780069137.4
申请日：2017-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RF模块(1)具备：开关IC(50A)，形成在模块基板(100)的表面；以及无源电路(30)，形成在模块基板(100)，开关IC(50A)具备：高频电路(20A)，形成在IC基板；以及数字控制电路(10)，在俯视IC基板的情况下，数字控制电路(10)被高频电路(20A)包围，高频电路(20A)具有多个模拟接地电极(62)，在上述俯视下，多个模拟接地电极(62)配置在高频电路(20A)内且配置在与数字控制电路(10)的边界部，使得包围数字控制电路(10)。
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公开(公告)号：CN112470407B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201980049124.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块(1)，具备：模块基板(90)，具有主面(90a和90b)；半导体IC(10)，具有主面(10a和10b)，按照模块基板(90)、主面(10a)以及主面(10b)的顺序安装在主面(90b)上；多个柱状电极(150A)，在主面(90b)的垂直方向上延伸；以及多个柱状电极(150B)，剖面积比柱状电极(150A)小，在俯视时，半导体IC(10)包括相互平行的边(100a和100b)以及相互平行的边(100c和100d)，在边(190a)与边(100a)之间的区域(Aa)以及边(190b)与边(100b)之间的区域(Ab)分别配置有柱状电极(150A)，在边(190c)与边(100c)之间的区域(Ac)配置有柱状电极(150B)。
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公开(公告)号：CN111133683B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201880061995.9
申请日：2018-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明所提供的开关IC(10)具备：基体(10a)；矩形状的第1开关部(11)，配置在基体(10a)上，具有多个开关(11a～11c)；以及放大部(16)，配置在基体(10a)上，具有供通过了第1开关部(11)的高频信号输入的多个放大电路(16a～16d)，在俯视基体(10a)时，放大部(16)由沿第1开关部(11)的四边中的第1边延伸的第1区域(A)、沿与第1边正交的第2边延伸的第2区域(B)、以及沿与第1边平行且与第2边正交的第3边延伸的第3区域(C)构成，在第1区域(A)、第2区域(B)以及第3区域(C)的各区域上，配置有多个放大电路(16a～16d)中的至少一个。
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