公开(公告)号：CN116569486A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180079979.4

申请日：2021-12-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田上雄大 ,  岩永穰 ,  渡边敬

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种能够确保能够进行同时通信的第一滤波器与第二滤波器之间的隔离性的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(16)、第一滤波器(4F)、第二滤波器(4G)以及第三滤波器(4B)。安装基板(16)具有相互对置的第一主面(161)和第二主面。第一滤波器(4F)和第二滤波器(4G)能够进行同时通信，第三滤波器(4B)不用于使用第一滤波器(4F)和第二滤波器(4G)的同时通信。第一滤波器(4F)、第二滤波器(4G)以及第三滤波器(4B)安装于安装基板(16)的第一主面(161)。第一滤波器(4F)的第一基板、第二滤波器(4G)的第二基板以及第三滤波器(4B)的第三基板相互共用。在从安装基板(16)的厚度方向俯视时，第三滤波器(4B)配置于第一滤波器(4F)与第二滤波器(4G)之间。

公开(公告)号：CN107026657A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610997655.X

申请日：2016-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/401

Abstract: 本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。

公开(公告)号：CN111245448B

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202010052287.8

申请日：2016-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/401

Abstract: 本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。

公开(公告)号：CN111245448A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN202010052287.8

申请日：2016-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/401

Abstract: 本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。

公开(公告)号：CN107026657B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610997655.X

申请日：2016-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/401

Abstract: 本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。

公开(公告)号：CN111355495B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201911324630.3

申请日：2019-12-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一 ,  渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H03H9/64

Abstract: 提供小型的高频模块。高频模块(1)具备：基板(10)，具有安装面(11)；层叠部件(20)，配置于安装面(11)；以及布线(50)，层叠部件(20)包含：下段部件(30)；以及上段部件(40)，配置在下段部件(30)上，下段部件(30)具有与安装面(11)对置的下表面(31)以及与下表面(31)背对的上表面(32)、和设置于下表面(31)的连接端子(33)，上段部件(40)具有与上表面(32)对置的下表面(41)、和设置于下表面(41)的连接端子(43)，布线(50)设置于上表面(32)，并且，连接有连接端子(43)。

公开(公告)号：CN111164899B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201880063212.0

申请日：2018-09-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 浪花优佑 ,  武藤英树 ,  西川博 ,  渡边敬 ,  板桥明子

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/00 ,  H05K1/02

Abstract: 高频电路具备基板(20)、配置于基板的第一主面的第一端子(50a)、配置于第一主面的第二端子(50b)、配置于第一主面或者基板内的第一安装部件(30)、以及配置于与第一主面对置的基板的第二主面的第二安装部件(32)，输入至第一端子的高频信号被传输为经由配置于基板内的布线，在第一主面和配置于第二主面的第二安装部件中往复1周以上并从第二端子输出。

公开(公告)号：CN111355495A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911324630.3

申请日：2019-12-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一 ,  渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H03H9/64

Abstract: 提供小型的高频模块。高频模块(1)具备：基板(10)，具有安装面(11)；层叠部件(20)，配置于安装面(11)；以及布线(50)，层叠部件(20)包含：下段部件(30)；以及上段部件(40)，配置在下段部件(30)上，下段部件(30)具有与安装面(11)对置的下表面(31)以及与下表面(31)背对的上表面(32)、和设置于下表面(31)的连接端子(33)，上段部件(40)具有与上表面(32)对置的下表面(41)、和设置于下表面(41)的连接端子(43)，布线(50)设置于上表面(32)，并且，连接有连接端子(43)。

公开(公告)号：CN107040263B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201611034757.8

申请日：2016-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H03H7/46 ,  H03H7/38

CPC classification number: H04B1/006 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H9/70 ,  H03H2250/00

Abstract: 本发明提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块等。本发明的高频模块(1)具备：开关元件(40A、40B)；连接在开关元件(40A、40B)的一端与天线端子之间的第一信号路径(31A～31D)；与第一信号路径(31A～31D)连接且供多个高频信号中的一个通过的带通滤波器(30A～30D)；与第一信号路径(31A～31D)连接的第一匹配电路(20A～20C)；与开关元件(40A、40B)连接的第二信号路径(51A～51D)；以及与第二信号路径连接的第二匹配电路(50A～50D)，构成第一匹配电路(20A～20C)的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合。

公开(公告)号：CN110114979A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780079101.4

申请日：2017-12-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/405 ,  H04B1/00 ,  H04B1/18

Abstract: 高频开关(1)具备第一开关电路(10)和第二开关(23)，上述第一开关电路(10)具有第一共用端子(11)、至少2个第一选择端子(12a)和(12b)、选择性地连接第一共用端子(11)与至少2个第一选择端子(12a)和(12b)的每一个的第一开关(13)、以及切换第一共用端子(11)与接地的导通以及非导通的第一分路开关(14)，上述第二开关电路(20)具有与第一共用端子(11)连接的第二共用端子(21)、至少2个第二选择端子(22a)～(22d)、以及选择性地连接第二共用端子(21)与至少2个第二选择端子(22a)～(22d)的每一个的第二开关(23)。