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公开(公告)号：CN115956343A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202180049848.1
申请日：2021-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 高频模块(1)具备用于从外部接受进行了放大的发送信号的高频输入端子(110)、用于向外部供给接收信号的高频输出端子(121以及124)、连接在高频输入端子(110)以及高频输出端子(124)与天线连接端子(100)之间，且具有包含TDD用的通信频段D的通过频带的滤波器(64)、以及连接在高频输出端子(121)与天线连接端子(100)之间，且具有包含能够与通信频段D同时通信的通信频段A的至少一部分的通过频带的滤波器(61)，高频输入端子(110)配置在沿着模块基板(91)的边(911)延伸的区域(912)，高频输出端子(121)配置在沿着模块基板(91)的与边(911)对置的边(913)延伸的区域(914)。
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公开(公告)号：CN115885378A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180050869.5
申请日：2021-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。
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公开(公告)号：CN115413401A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202180028907.7
申请日：2021-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40 , H01L23/367 , H01L23/552
Abstract: 本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。
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公开(公告)号：CN112970201B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201980071952.3
申请日：2019-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。
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公开(公告)号：CN111384995A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911378920.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/525
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，该高频模块的接收灵敏度的劣化得到抑制。高频模块(1)具备：发送电路，其配置在安装基板(80)上，将从发送端子(110A)输入的高频信号进行处理后输出到公共端子(100)；以及接收电路，其配置在安装基板(80)上，将从公共端子(100)输入的高频信号进行处理后输出到接收端子(120A)，其中，高频模块(1)包括发送电路(54A)所具有的第一电感器以及与地连接的接合线(71G)，接合线(71G)跨越上述第一电感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116057842A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058176.0
申请日：2021-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；导电构件(93)，在主面(91a)的俯视下将主面(91a)划分为区域(R1)、区域(R2)以及区域(R3)，并被设定为接地电位；开关(51)，配置在区域(R2)，与天线连接端子(100)连接；功率放大器(11)，配置在区域(R1)，经由开关(51)与天线连接端子(100)连接；以及低噪声放大器(21)，配置在区域(R3)，经由开关(51)与天线连接端子(100)连接。
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公开(公告)号：CN115917976A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180049845.8
申请日：2021-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38
Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置，实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备：安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92)，并具有接地层(94)。弹性波滤波器(1)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。金属块(3)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并与接地层(94)连接。树脂层(5)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(13)和金属块(3)的外周面(33)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)、金属块(3)以及弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)侧相反侧的主面(12)。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。
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公开(公告)号：CN117296150A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280034355.5
申请日：2022-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/18
Abstract: 本发明提供能够提高与外部连接的端子的设计的自由度并且能够薄型化的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(2)、第一电子部件(3)、第二电子部件(4)、连接端子(5)以及布线层(12)。第二电子部件(4)配置于安装基板(2)的第二主面(22)。连接端子(5)配置于安装基板(2)的第二主面(22)，并与安装基板(2)和布线层(12)连接。布线层(12)经由第二电子部件(4)与安装基板(2)的第二主面(22)对置，并与连接端子(5)接触。布线层(12)具有基材(6)和外部连接电极(7)。基材(6)具有经由连接端子(5)与安装基板(2)的第一导电部件(27)连接的第二导电部件(67)。外部连接电极(7)与第二导电部件(67)连接。布线层(12)与第二电子部件(4)接触。
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公开(公告)号：CN115485980A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180029328.4
申请日：2021-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。
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公开(公告)号：CN110868233B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
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