公开(公告)号：CN116134736A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180061183.6

申请日：2021-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 广部正和 ,  上岛孝纪 ,  大门义弘 ,  汤村七海

IPC: H04B1/00

Abstract: 高频模块(1)具备：发送滤波器(11)，使FDD用的频段A的发送信号通过；接收滤波器(12)，使频段A的接收信号通过；滤波器(20)，使TDD用的频段B的收发信号通过；功率放大器(15以及25)；低噪声放大器(35)；开关(42)，对接收滤波器(12)以及滤波器(20)和低噪声放大器(35)的连接进行切换；开关(41)，对滤波器(20)和功率放大器(25)以及低噪声放大器(35)的连接进行切换；匹配电路(13)，连接在功率放大器(15)与发送滤波器(11)之间；匹配电路(23)，连接在功率放大器(25)与开关(41)之间；和模块基板(91)，在模块基板(91)上，功率放大器(15、25)以及开关(41)分别配置在匹配电路(13)与匹配电路(23)之间。

公开(公告)号：CN120074563A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411708929.X

申请日：2024-11-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 汤村七海 ,  上岛孝纪 ,  柳濑祥吾 ,  岸雄佑 ,  多田诚树 ,  木下瑞贵 ,  盐见凉阳

IPC: H04B1/40 ,  H05K9/00

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，能够减少第一电子部件与第二电子部件之间的电磁波的干扰且能够小型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件、第二电子部件、第三电子部件以及侧面屏蔽电极。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。第一电子部件配置于第一主面。第二电子部件配置于第一主面。第三电子部件配置于第一主面的第一电子部件与第二电子部件之间。侧面屏蔽电极设置于第三电子部件的至少1个侧面。安装基板具有地层。侧面屏蔽电极与地层连接。

公开(公告)号：CN120074423A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411726293.1

申请日：2024-11-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑祥吾 ,  木下瑞贵 ,  上嶋孝纪 ,  盐见凉阳 ,  岸雄佑 ,  多田诚树 ,  汤村七海

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/125 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及弹性波装置、高频模块以及通信装置，提供一种能够实现配置有包括弹性波装置的多个部件的模块的小型化的弹性波装置。弹性波装置(10)具备基板(20)、配置于基板(20)的第一主面(201)的外部连接电极(40)、以及配置于基板(20)的侧面(203)的外部屏蔽层(30)。基板(20)具有相互对置的第一主面(201)和第二主面(202)、以及将第一主面(201)和第二主面(202)相连的侧面(203)。外部连接电极(40)的前端面(402)露出。

公开(公告)号：CN119154907A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410761986.8

申请日：2024-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑祥吾 ,  汤村七海 ,  多田诚树 ,  岸雄佑 ,  盐见凉阳 ,  上嶋孝纪 ,  森户成 ,  木村正树 ,  永森启之 ,  木下瑞贵 ,  岩永穰 ,  黑柳琢真

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。在高频模块中，能够在确保部件间的隔离的同时实现模块的小型化。高频模块(1)具备：基板(50)，具有安装面(50a)；发送用部件(11、18、20)以及发送接收用部件(17)，配置于安装面(50a)；弹性波滤波器(121～126)，配置于发送用部件(11、18、20)与发送接收用部件(17)之间；以及屏蔽电极(131～136)，形成于弹性波滤波器(121～126)的侧面。

公开(公告)号：CN115885378A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180050869.5

申请日：2021-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上岛孝纪 ,  北岛宏通 ,  松本直也 ,  村濑永德 ,  汤村七海 ,  泽田曜一

IPC: H01L23/00

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖第1电路部件以及第2电路部件；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的表面；金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，并且在俯视模块基板(91)的情况下配置在第1电路部件与第2电路部件之间；以及过孔导体(96)，形成在模块基板(91)的内部，并被设定为接地电位，金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接，并在主面(91a)与过孔导体(96)连接，金属屏蔽板(70)的厚度(70t)大于金属屏蔽层(95)的厚度(95t)，且为过孔导体(96)的外径(96d)以下。