公开(公告)号：CN117256100A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280025080.9

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 安田智美 ,  木户俊介 ,  加藤雅则 ,  上岛孝纪 ,  三浦正也 ,  森户成 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  福田裕基

IPC: H03H9/70

Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；以及第一高频部件，其中，混合滤波器(11)的通带宽度大于第一弹性波谐振子的谐振带宽，第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器中的一者配置于主面(80a)，第一高频部件配置于主面(80b)。

公开(公告)号：CN119154907A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410761986.8

申请日：2024-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳濑祥吾 ,  汤村七海 ,  多田诚树 ,  岸雄佑 ,  盐见凉阳 ,  上嶋孝纪 ,  森户成 ,  木村正树 ,  永森启之 ,  木下瑞贵 ,  岩永穰 ,  黑柳琢真

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置。在高频模块中，能够在确保部件间的隔离的同时实现模块的小型化。高频模块(1)具备：基板(50)，具有安装面(50a)；发送用部件(11、18、20)以及发送接收用部件(17)，配置于安装面(50a)；弹性波滤波器(121～126)，配置于发送用部件(11、18、20)与发送接收用部件(17)之间；以及屏蔽电极(131～136)，形成于弹性波滤波器(121～126)的侧面。

公开(公告)号：CN117136497A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280025789.9

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)；5G‑NR的n79用的滤波器(12)；功率放大器(61及62)；与功率放大器(61)连接的第三电感器；以及与功率放大器(62)连接的第四电感器，其中，在俯视模块基板(80)的情况下，功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2)，第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3)，混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4)，功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近，混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。

公开(公告)号：CN116569485A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180082770.3

申请日：2021-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  森户成 ,  上嶋孝纪 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。

公开(公告)号：CN105023852A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510181750.8

申请日：2015-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 德田胜利 ,  金良守 ,  森户成

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制高次谐波产生的半导体封装。本发明的半导体封装(101)包括：开关IC(10)，该开关IC(10)具有配置有电极(11)的IC上表面(10b)和未配置有电极的IC下表面(10a)，且用于高输出；连接端子(12)，该连接端子(12)形成于从向开关IC(10)的厚度方向进行投影的投影区域(25)起向侧方偏移的位置；引线(13)，该引线(13)电连接电极(11)与连接端子(12)；以及模塑树脂部(14)，该模塑树脂部(14)覆盖IC上表面(10b)和引线(13)，并覆盖连接端子(12)的与引线(13)相连接的一侧的面(12b)。连接端子(12)的与引线(13)相连接的一侧的面(12b)的相反侧的面(12a)没有被模塑树脂部(14)覆盖而露出。IC下表面(10a)没有被金属覆盖。

公开(公告)号：CN117099306A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025864.1

申请日：2022-03-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)；5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；5G‑NR的n79用的滤波器(12)，其具有第二弹性波谐振子和第二电感器；功率放大器(61及62)；第三电感器，其连接于功率放大器(61)与混合滤波器(11)之间；以及第四电感器，其连接于功率放大器(62)与滤波器(12)之间，其中，第一电感器、第二电感器、第三电感器以及第四电感器配置于主面(80a)和模块基板(80)的内部中的任一方，第一电感器与第三电感器的距离大于第二电感器与第四电感器的距离。

公开(公告)号：CN117083808A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024594.2

申请日：2022-03-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  上岛孝纪 ,  森户成 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H04B1/38

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；混合滤波器(11)，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器；开关(30)，其对天线连接端子(110)与混合滤波器(11)的连接及非连接进行切换；以及耦合器(75)，其配置于将天线连接端子(110)与开关(30)连结的路径，其中，第一弹性波谐振子配置于主面(80a)，开关(30)包括在配置于主面(80b)的半导体IC(71)中，耦合器(75)配置于模块基板(80)的内部，在俯视模块基板(80)的情况下，半导体IC(71)与第一弹性波谐振子至少有一部分重叠，半导体IC(71)与耦合器(75)至少有一部分重叠。