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    高频模块和通信装置
    1.
    发明公开
    高频模块和通信装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN117136497A

    公开(公告)日：2023-11-28

    申请号：CN202280025789.9

    申请日：2022-03-11

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 三浦正也 ,  森户成 ,  加藤雅则 ,  木户俊介 ,  安田智美 ,  上岛孝纪 ,  黑柳琢真 ,  山口幸哉 ,  福田裕基

    IPC: H03H7/46

    Abstract: 高频模块(1A)具备：5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)；5G‑NR的n79用的滤波器(12)；功率放大器(61及62)；与功率放大器(61)连接的第三电感器；以及与功率放大器(62)连接的第四电感器，其中，在俯视模块基板(80)的情况下，功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2)，第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3)，混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4)，功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近，混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。

    高频模块以及通信装置
    2.
    发明公开
    高频模块以及通信装置 有权

    公开(公告)号：CN113497636A

    公开(公告)日：2021-10-12

    申请号：CN202110341011.6

    申请日：2021-03-30

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 菅谷行晃 ,  木户俊介 ,  加藤雅则 ,  松原裕

    IPC: H04B1/40

    Abstract: 本发明提供能够实现滤波器特性的提高的高频模块以及通信装置。高频模块具备：安装基板、滤波器(第一滤波器(11))以及共用电感器(L1)。安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。滤波器配置于第一主面，该滤波器具有多个串联臂谐振器(104)以及多个并联臂谐振器(105)。安装基板在第二主面具有用于接地的接地端子。共用电感器(L1)的第一端与多个并联臂谐振器(105)中的全部并联臂谐振器(105)连接。共用电感器(L1)的第二端与接地端子连接。

    滤波器装置、多路复用器、高频前置电路以及通信装置
    3.
    发明授权
    滤波器装置、多路复用器、高频前置电路以及通信装置 有权

    公开(公告)号：CN108023568B

    公开(公告)日：2021-06-25

    申请号：CN201711020437.1

    申请日：2017-10-27

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤雅则 ,  木户俊介

    IPC: H03H9/17 ,  H03H9/54 ,  H03H9/70

    Abstract: 本发明涉及滤波器装置、多路复用器、高频前置电路及通信装置，能够实现损耗小的滤波特性。滤波器具备串联连接在输入输出端子(11m)与输入输出端子(11n)间的串联臂谐振子(s1)及(s2)、连接在串联臂谐振子间的串联臂与地之间的并联臂谐振子(p1)、与串联臂谐振子并联连接的电感器、和连接在串联臂谐振子(s2)与输入输出端子(11n)间的匹配电路，串联臂谐振子和并联臂谐振子构成带通滤波器的通频带，串联臂谐振子(s1)及(s2)和电感器构成LC谐振电路，串联臂谐振子(s1)及(s2)各自的反谐振频率以及并联臂谐振子的谐振频率位于LC谐振电路的通频带，LC谐振电路的谐振频率比并联臂谐振子的低。

    高频模块
    5.
    发明授权
    高频模块 有权

    公开(公告)号：CN103339856B

    公开(公告)日：2016-03-02

    申请号：CN201280007602.9

    申请日：2012-01-24

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 长井达朗 ,  加藤雅则 ,  木原尚志

    IPC: H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64

    CPC classification number: H03H9/70 ,  H03H7/463 ,  H03H9/0028 ,  H03H9/0095 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

    Abstract: 本发明谋求在安装基板上安装了分波器芯片和多个片式电感器的高频模块的小型化。高频模块(1)具备：安装基板(20)；分波器芯片(21)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有发送滤波器部(15)和接收滤波器部(16)；电感器芯片(22)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L1)；和电感器芯片(23)，被安装在安装基板(20)的一个主面上，并设有电感器(L2)。电感器芯片(22、23)被相邻地配置。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)各自具有极性。第1电感器芯片以及第2电感器芯片(22、23)被配置成在从接收滤波器部(16)侧观察时极性的朝向呈相反。

    高频电路以及通信装置
    6.
    发明公开
    高频电路以及通信装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN116896351A

    公开(公告)日：2023-10-17

    申请号：CN202310249210.3

    申请日：2023-03-15

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤雅则 ,  木户俊介 ,  小野农史 ,  松原裕

    IPC: H03H9/70 ,  H03H9/72 ,  H03H9/64 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

    Abstract: 本发明提供一种能够进行同时通信的两个信号的频带的组合的自由度高的高频电路。高频电路(1)具备第1开关(11)、第1滤波器(121)、第2滤波器(122)、第3滤波器(131)、以及第4滤波器(132)。第1开关能够将第1选择端子(111)和第2选择端子(112)选择性地连接于第1公共端子(110)。第1滤波器和第2滤波器与第1选择端子连接。第3滤波器和第4滤波器与第2选择端子连接。第1滤波器和第3滤波器是带通滤波器。第2滤波器是带阻滤波器。第1滤波器的通带和第2滤波器的阻带重复。第1滤波器的通带和第3滤波器的通带重复。

    滤波器装置、高频模块以及通信装置
    7.
    发明公开
    滤波器装置、高频模块以及通信装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN116783829A

    公开(公告)日：2023-09-19

    申请号：CN202180087817.5

    申请日：2021-12-22

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤雅则

    IPC: H04B1/38

    Abstract: 本发明提供一种滤波器装置，能够实现宽频带的通带，并且能够抑制滤波器特性的恶化。滤波器装置(2)具备滤波器基板(2)和安装于滤波器基板(2)的梯型的滤波器(30)。滤波器(30)具有多个弹性波谐振器(S30、P30)和至少一个电感器。多个弹性波谐振器(S30、P30)具有串联臂谐振器(S30)以及并联臂谐振器(P30)。至少一个电感器与多个弹性波谐振器(S30、P30)连接。滤波器(30)的通带宽度比多个弹性波谐振器(S30、P30)中的至少一个弹性波谐振器的谐振带宽宽。串联臂谐振器(S30)具有第一压电基板(270)。并联臂谐振器(P30)具有与第一压电基板(270)不同的第二压电基板(280)。

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