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公开(公告)号：CN105122645B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480020691.X
申请日：2014-04-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 竹内壮央
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/64 , H03H9/6423 , H03H9/6433 , H03H9/6479 , H03H9/6483 , H03H9/6489
摘要： 本发明的高频模块(11)的滤波器部(20)包括：与第一、第二串联连接端子(P21、P22)串联连接的多个SAW谐振器(201‑208)；第一、第二并联连接端子(P231、P232、P24)；以及多个SAW谐振器(211‑214)。SAW谐振器(211)的一端经由连接导体(311)连接于SAW谐振器(202和203)的连接点，SAW谐振器(211)的另一端经由连接导体(312)连接于第一并联连接端子(P231)。第一并联连接端子(P231)经由电感(50)接地。匹配元件(42)连接在第二串联连接端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间。匹配元件(42)与连接导体(311)电感性耦合或电容性耦合。
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公开(公告)号：CN105453428B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201480020688.8
申请日：2014-04-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 竹内壮央
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/0576 , H03H9/25 , H03H9/46 , H03H9/52 , H03H9/64 , H03H9/6423 , H03H9/6433 , H03H9/6479 , H03H9/6489 , H04B1/18
摘要： 本发明的高频模块(11)包括：滤波器部(20)，第一、第二外部连接端子(P1、P2)。滤波器部(20)包括第一、第二端子(P21、P22)和多个SAW谐振器(201‑208)。多个SAW谐振器(201‑208)通过连接导体相连接。在第一端子(P21)和第一外部连接端子(P1)之间连接有匹配元件(41)，在第二端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间连接有匹配元件(42)。匹配元件(41、42)中的至少一个与在将至少一个SAW谐振器介于其间的位置上的连接导体(301、302、303、304、305)中的至少一个产生电感性耦合或电容性耦合。
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公开(公告)号：CN105453427B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201480044522.X
申请日：2014-08-04
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0061 , H03H9/1042 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/64 , H03H9/6433 , H03H9/6483
摘要： 高频模块(11)的滤波部(20)包括：串联连接于第1串联连接端子(P21)及第2串联连接端子(P22)的多个SAW谐振器(201‑208)；第1并联连接端子(P231、P232)；第2并联连接端子(P24)；以及多个SAW谐振器(211‑214)。将连接SAW谐振器(202、203)的连接线经由SAW谐振器(211)与第1并联连接端子(P231)相连接。第1并联连接端子(P231)经由电感器(50)接地。第2串联连接端子(P22)与第2外部连接端子(P2)之间连接有匹配电路(42)。匹配电路(42)与电感器(50)电感耦合或电容耦合。
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公开(公告)号：CN105453430A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044530.4
申请日：2014-06-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0542 , H03H9/0566 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/6406 , H03H9/6483
摘要： 本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通频带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。将SAW谐振器(206)与SAW谐振器(207)连接的连接线经由SAW谐振器(212)与第2并联连接端子(P24)相连接。将SAW谐振器(208)和第2串联连接端子(P22)连接的连接线通过SAW谐振器(213)连接至第2并联连接端子(P24)。第2并联连接端子(P24)经由电感器(60)接地连接。第一串联连接端子(P21)与第1外部连接端子(P1)之间连接有匹配电路(41)。匹配电路(41)与电感器(60)电感耦合或电容耦合。
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公开(公告)号：CN105453430B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480044530.4
申请日：2014-06-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0542 , H03H9/0566 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/6406 , H03H9/6483
摘要： 本发明提供种高频模块,该高频模块具备通频带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。将SAW谐振器(206)与SAW谐振器(207)连接的连接线经由SAW谐振器(212)与第2并联连接端子(P24)相连接。将SAW谐振器(208)和第2串联连接端子(P22)连接的连接线通过SAW谐振器(213)连接至第2并联连接端子(P24)。第2并联连接端子(P24)经由电感器(60)接地连接。第串联连接端子(P21)与第1外部连接端子(P1)之间连接有匹配电路(41)。匹配电路(41)与电感器(60)电感耦合或电容耦合。
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公开(公告)号：CN105122645A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020691.X
申请日：2014-04-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 竹内壮央
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/64 , H03H9/6423 , H03H9/6433 , H03H9/6479 , H03H9/6483 , H03H9/6489
摘要： 本发明的高频模块(11)的滤波器部(20)包括：与第一、第二串联连接端子(P21、P22)串联连接的多个SAW谐振器(201-208)；第一、第二并联连接端子(P231、P232、P24)；以及多个SAW谐振器(211-214)。SAW谐振器(211)的一端经由连接导体(311)连接于SAW谐振器(202和203)的连接点，SAW谐振器(211)的另一端经由连接导体(312)连接于第一并联连接端子(P231)。第一并联连接端子(P231)经由电感(50)接地。匹配元件(42)连接在第二串联连接端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间。匹配元件(42)与连接导体(311)电感性耦合或电容性耦合。
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公开(公告)号：CN108463949A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078913.2
申请日：2016-01-15
申请人： 瑞典爱立信有限公司
发明人： C·简
CPC分类号： H03H9/542 , H03H9/0004 , H03H9/52 , H03H9/568 , H03H9/605 , H03H9/6409 , H03H9/6483 , H03H2210/012 , H03H2210/025 , H03H2210/033
摘要： 公开了一种使用声谐振器的可调谐滤波器。可调谐滤波器包括多个可调谐振器单元(20)。每个可调谐振器单元(20)具有声波谐振器(12)。每个声波谐振器与不同的可调谐频率相关联。每个可调谐振器单元还具有第一开关(22)，其被配置为一次选择所述可调谐振器单元的所述多个声波谐振器中的一个声波谐振器。所述多个可调谐振器单元的所述第一开关被耦接以协作地选择所述多个可调谐振器单元的每一个可调谐振器单元中的一个声波谐振器，其中所述多个可调谐振器单元中的一个可调谐振器单元中的选定声波谐振器和所述多个可调谐振器单元中的其它可调谐振器单元的其它选定声波谐振器与相同的可调谐频率响应相关联。该选择导致整体可调谐频率响应。
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公开(公告)号：CN105453428A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480020688.8
申请日：2014-04-09
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 竹内壮央
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/0576 , H03H9/25 , H03H9/46 , H03H9/52 , H03H9/64 , H03H9/6423 , H03H9/6433 , H03H9/6479 , H03H9/6489 , H04B1/18
摘要： 本发明的高频模块(11)包括：滤波器部(20)，第一、第二外部连接端子(P1、P2)。滤波器部(20)包括第一、第二端子(P21、P22)和多个SAW谐振器(201-208)。多个SAW谐振器(201-208)通过连接导体相连接。在第一端子(P21)和第一外部连接端子(P1)之间连接有匹配元件(41)，在第二端子(P22)和第二外部连接端子(P2)之间连接有匹配元件(42)。匹配元件(41、42)中的至少一个与在将至少一个SAW谐振器介于其间的位置上的连接导体(301、302、303、304、305)中的至少一个产生电感性耦合或电容性耦合。
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公开(公告)号：CN105453427A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044522.X
申请日：2014-08-04
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0061 , H03H9/1042 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/64 , H03H9/6433 , H03H9/6483
摘要： 高频模块(11)的滤波部(20)包括：串联连接于第1串联连接端子(P21)及第2串联连接端子(P22)的多个SAW谐振器(201-208)；第1并联连接端子(P231、P232)；第2并联连接端子(P24)；以及多个SAW谐振器(211-214)。将连接SAW谐振器(202、203)的连接线经由SAW谐振器(211)与第1并联连接端子(P231)相连接。第1并联连接端子(P231)经由电感器(50)接地。第2串联连接端子(P22)与第2外部连接端子(P2)之间连接有匹配电路(42)。匹配电路(42)与电感器(50)电感耦合或电容耦合。
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