公开(公告)号：CN105453427B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201480044522.X

申请日：2014-08-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 竹内壮央 ,  沟口真也

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

CPC分类号： H03H9/725 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/52 ,  H03H9/605 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6483

摘要： 高频模块(11)的滤波部(20)包括：串联连接于第1串联连接端子(P21)及第2串联连接端子(P22)的多个SAW谐振器(201‑208)；第1并联连接端子(P231、P232)；第2并联连接端子(P24)；以及多个SAW谐振器(211‑214)。将连接SAW谐振器(202、203)的连接线经由SAW谐振器(211)与第1并联连接端子(P231)相连接。第1并联连接端子(P231)经由电感器(50)接地。第2串联连接端子(P22)与第2外部连接端子(P2)之间连接有匹配电路(42)。匹配电路(42)与电感器(50)电感耦合或电容耦合。

公开(公告)号：CN1282462A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN98812471.8

申请日：1998-10-20

申请人： 核心技术有限公司

发明人： 郑静美

IPC分类号： H03H9/17 ,  H01L41/24

CPC分类号： H03H9/177 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0528 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1042

摘要： 本发明涉及一种压电陶瓷共振器及其制造方法。更具体地说,本发明涉及一种压电陶瓷共振器,它包括:一个具有彼此相对的上表面和下表面,和连接所述上表面和所述下表面的二个侧面的压电陶瓷体(21);每一个都具有整体形成的长电极薄膜和短电极薄膜的第一个电极和第二个电极;和多个引线插头(30);每一个所述的引线插头的一端(32),均与所述二个电极中的任何一个电极连接;其中,所述第一个电极的所述长电极薄膜与所述压电陶瓷体的所述上表面接触,而所述第一个电极的所述短电极薄膜与所述压电陶瓷体的一个侧面接触;并且,所述第二个电极的所述长电极薄膜与所述压电陶瓷体的所述下表面接触,而所述第二个电极的所述短电极薄膜与压电陶瓷体的另一个侧面接触;所述第一个电极的所述长电极薄膜与所述第二个电极的所述短电极薄膜隔开一个预先确定的间隔;而所述第一个电极的所述短电极薄膜与所述第二个电极的所述长电极薄膜隔开一个预先确定的间隔;和所述第一个电极的所述长电极薄膜和所述第二个电极的所述长电极薄膜,具有彼此相对的部分,所述压电陶瓷体放在该彼此相对的部分之间。

公开(公告)号：CN105453427A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044522.X

申请日：2014-08-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 竹内壮央 ,  沟口真也

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72

CPC分类号： H03H9/725 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0061 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/52 ,  H03H9/605 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6483

摘要： 高频模块(11)的滤波部(20)包括：串联连接于第1串联连接端子(P21)及第2串联连接端子(P22)的多个SAW谐振器(201-208)；第1并联连接端子(P231、P232)；第2并联连接端子(P24)；以及多个SAW谐振器(211-214)。将连接SAW谐振器(202、203)的连接线经由SAW谐振器(211)与第1并联连接端子(P231)相连接。第1并联连接端子(P231)经由电感器(50)接地。第2串联连接端子(P22)与第2外部连接端子(P2)之间连接有匹配电路(42)。匹配电路(42)与电感器(50)电感耦合或电容耦合。

公开(公告)号：CN101946409B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN200980104823.6

申请日：2009-01-19

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 高田忠彦 ,  角井笃 ,  工藤敬实

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/72

CPC分类号： H03H3/00 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/0523 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/105 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。

公开(公告)号：CN105409120B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201480042253.3

申请日：2014-07-29

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 比良光善 ,  甲斐诚二

IPC分类号： H03H9/25 ,  H01L23/02

CPC分类号： H03H9/725 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/64

摘要： 提供难以出现弹性波元件部所面对的中空部的泄漏不良的弹性波装置。在弹性波装置(1)中，在压电基板(2)上构成具有IDT电极的多个弹性波元件部，在压电基板(2)上设置包围弹性波元件部的支承层(16)，从而形成各弹性波元件部所面对的中空部，在该支承层(16)上层叠封盖构件来构成弹性波元件部所面对的各中空部，支承层(16)具有第1支承层(17)和第2支承层(18)，第1支承层(17)沿着压电基板(2)的外周缘，第2支承层(18)位于被第1支承层(17)包围的区域内，设置在弹性波元件部的周围，以使得具有各弹性波元件部所存在的中空部，中空路径(19)设置在第1支承层(17)与第2支承层(18)间，且将中空路径(19)设置成连通至少2个中空部。

公开(公告)号：CN1248820A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN99119798.4

申请日：1999-08-07

申请人： TDK株式会社

发明人： 高桥透 ,  菅原祐一

IPC分类号： H03H9/15

CPC分类号： H03H9/0528 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1042

摘要： 谐振器包括压电元件;引线端子,其由通过冲压加工形成的导电线材构成,所述引线端子上设有用于将压电元件的一端保持在其顶端的锥形接收槽;和电容器,其在将压电元件的一端保持在引线端子接收槽中的状态下与引线端子顶端的外周相连以便与压电元件一起构成谐振电路。优选使构成压电元件的压电陶瓷的热膨胀系数与构成电容器的介电陶瓷的热膨胀系数之差不大于5ppm/℃。优选使压电元件与振动空隙相接触的表面面积与压电元件与频带呈预定关系。

公开(公告)号：CN107786183A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710741497.6

申请日：2017-08-25

申请人： 通用电气公司

发明人： K.R.纳加卡 ,  李瑢宰 ,  C.J.卡普斯塔

IPC分类号： H03H9/25 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H03H9/54 ,  H01L2224/18 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/64 ,  H03H9/25 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121

摘要： 本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层，声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件，其中，在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。

公开(公告)号：CN105247785B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201480030126.1

申请日：2014-05-21

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 菊知拓 ,  福岛正宏

IPC分类号： H03H9/25 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08

CPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/14541

摘要： 在有温度变化的环境中，纵使产生了热应力也维持声表面波装置的内部的气密状态。声表面波装置(1)具备压电基板(11)、电介质膜(12)、IDT电极(13、14)和树脂构件(15)，并具有压电基板(11)和树脂构件(15)直接接触的树脂接触区域(RC)。树脂接触区域(RC)呈包围IDT电极(13、14)那样的形状。由于树脂构件(15)相对于压电基板(11)的密接力较大，因此能抑制压电基板(11)与树脂构件(15)之间的剥离，能维持声表面波装置(1)的内部的气密状态。

公开(公告)号：CN105409120A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042253.3

申请日：2014-07-29

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 比良光善 ,  甲斐诚二

IPC分类号： H03H9/25 ,  H01L23/02

CPC分类号： H03H9/725 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/1042 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/64

摘要： 提供难以出现弹性波元件部所面对的中空部的泄漏不良的弹性波装置。在弹性波装置(1)中，在压电基板(2)上构成具有IDT电极的多个弹性波元件部，在压电基板(2)上设置包围弹性波元件部的支承层(16)，从而形成各弹性波元件部所面对的中空部，在该支承层(16)上层叠封盖构件来构成弹性波元件部所面对的各中空部，支承层(16)具有第1支承层(17)和第2支承层(18)，第1支承层(17)沿着压电基板(2)的外周缘，第2支承层(18)位于被第1支承层(17)包围的区域内，设置在弹性波元件部的周围，以使得具有各弹性波元件部所存在的中空部，中空路径(19)设置在第1支承层(17)与第2支承层(18)间，且将中空路径(19)设置成连通至少2个中空部。

公开(公告)号：CN1126246C

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN99119798.4

申请日：1999-08-07

申请人： TDK株式会社

发明人： 高桥透 ,  菅原祐一

IPC分类号： H03H9/15

CPC分类号： H03H9/0528 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1042

摘要： 谐振器包括压电元件；引线端子，其由通过冲压加工形成的导电线材构成，所述引线端子上设有用于将压电元件的一端保持在其顶端的锥形接收槽；和电容器，其在将压电元件的一端保持在引线端子接收槽中的状态下与引线端子顶端的外周相连以便与压电元件一起构成谐振电路。优选使构成压电元件的压电陶瓷的热膨胀系数与构成电容器的介电陶瓷的热膨胀系数之差不大于5ppm/℃。优选使压电元件与振动空隙相接触的表面面积与压电元件与频带呈预定关系。