传感器系统和方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114543866B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202210041336.7

    申请日:2018-06-07

    Abstract: 本发明公开了一种传感器系统及方法。传感器系统包括在定子托架内移动的轴上的一个或多个转子天线,所述一个或多个转子天线是围绕所述传感器系统的轴线或沿所述传感器系统的所述轴线中的一个或多个情况,所述一个或多个转子天线被配置成与所述定子托架上的一个或多个定子天线传达感测数据。每个转子天线具有设置于所述转子天线的介电衬底的外部转子侧面上的转子信号迹线以及设置于所述介电衬底的所述外部转子侧面上的转子返回迹线,其中所述转子信号迹线与所述转子返回迹线相对于彼此不同心。

    可调式接近传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103376049A

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201310147239.7

    申请日:2013-04-25

    CPC classification number: F01D17/02 G01B7/14 G01B15/00

    Abstract: 本发明涉及一种可调式接近传感器。公开了可调式接近传感器及其制造方法。接近传感器包括具有不同区段的盖,该不同区段具有不同的介电常数、形状和/或厚度。当盖相对于感测元件旋转时,这些不一致的区段诱发来自电磁场的传感器元件上的不同负载,从而允许调节接近传感器。

    传感器组件和用于在传感器组件中使用的微波发射器

    公开(公告)号:CN103090775A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110393610.9

    申请日:2011-11-22

    CPC classification number: G01H3/00

    Abstract: 本发明名称为“传感器组件和用于在传感器组件中使用的微波发射器”。一种用于在包括发射器本体(300)的微波传感器组件(110)中使用的微波发射器(206),其包括从发射器本体向外径向延伸的第一臂(310)。第一臂至少部分非线性并且包括至少一个顶点(334)和至少一个凹点(336)。微波发射器还包括从发射器本体向外径向延伸的第二臂(312)。第二臂包括至少一个顶点和至少一个凹点。当接收至少一个微波信号时,第一臂和第二臂生成电磁场。

    传感器探头以及组装该传感器探头的方法

    公开(公告)号:CN102628681A

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN201210091951.5

    申请日:2012-01-20

    CPC classification number: G01H9/00 G01B15/00

    Abstract: 本发明涉及传感器探头以及组装该传感器探头的方法。提供一种使用在传感器组件(110)中的传感器探头(202)。该传感器探头包括配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206),耦合到发射器的数据导管(204)以及基本上周向绕着数据导管(204)延伸的接地导体(323),所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。

    用于监测电容器组的系统和方法

    公开(公告)号:CN107525982B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201710485007.0

    申请日:2017-06-22

    Abstract: 本发明公开了用于监测电容器组的系统和方法,所述系统包括电容器单元,所述电容器单元具有处于该电容器单元的主体内的一个或多个电容器,其中,所述电容器单元包括至少两个套管。所述系统包括具有第一天线的监测系统。所述监测系统被配置为耦接至所述至少两个套管,以形成具有至少部分地基于所述电容器单元的有效电容的电容的谐振频率(LC)电路。所述监测系统被配置为经由第一天线以至少部分地基于所述电容器单元的有效电容的频率向射频(RF)读取器发送第一信号。所述第一信号与所述电容器单元的健康状况相关。

    嵌入式RF滤波器封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN107786183B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201710741497.6

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层,声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件,其中,在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中,在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。

    具有直插式MEMS开关的多通道继电器组合件

    公开(公告)号:CN107004541A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580065801.9

    申请日:2015-10-26

    Abstract: 欧姆RF MEMS继电器包括:以电容耦合Csub的衬底;两个致动元件,其串联电耦合以便定义通道,其中,致动元件配置成被独立地致动或同时地操作。致动元件具有其自身的电容耦合C间隙;通道上的中点与致动元件电气通信;以及锚,其与衬底机械地耦合,并且支承致动元件中的至少一个。而且欧姆RF MEMS继电器包括:输入端口;多个第一MEMS开关,其组成第一切换组,第一切换组与输入端口电气通信,由此定义各自从每个MEMS开关引导的多个通道;以及至少一个出口端口,其沿着远离第一切换组的每个通道,并且,与输入端口电气通信。

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