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公开(公告)号：CN101946409A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980104823.6
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/0523 , H03H9/059 , H03H9/1042 , H03H9/105 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。
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公开(公告)号：CN101946409B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200980104823.6
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/0523 , H03H9/059 , H03H9/1042 , H03H9/105 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。
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