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公开(公告)号：CN101946409A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980104823.6
申请日：2009-01-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H3/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/0523 , H03H9/059 , H03H9/1042 , H03H9/105 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。
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公开(公告)号：CN101946409B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200980104823.6
申请日：2009-01-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H3/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H9/0523 , H03H9/059 , H03H9/1042 , H03H9/105 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/49005 , Y10T29/49124 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种使用焊锡凸块安装时，焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括：(a)衬底11；(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14；(c)形成在衬底的一方主面11a上，与振动部14的电极12电连接的焊盘13；(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20；(e)设置在支撑层20之上，在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22；(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧，由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24；(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20，连接在焊盘13上的贯通导体16；(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部，由焊锡凸块构成的外部电极18。
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公开(公告)号：CN101868917B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN200880116839.4
申请日：2008-12-08
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/1092 , H03H9/02897 , H03H9/1071 , Y10T156/1052
摘要： 提供不易产生切割刀片磨损且不易使切割速度降低地从母板的层叠体以高精度高效率获得的表面波装置。这种通过切割方式切断压电晶片(10)来获得的表面波装置，包括通过切割压电晶片(10)而获得的压电基板(10A)，在压电基板(10A)上表面形成的IDT电极(1～3)以及垫整电极(4～7)，支撑层(11)具有IDT电极(1～3)所面对的开口，支撑层(11)的外周边缘(11b)被配置在比压电基板(10A)的上表面的外周边缘更靠近内侧的位置，进一步，覆盖层(14)在支撑层(11)上由绝缘材料制成，用来封闭所述支撑层(11)的开口部，在俯视时，覆盖层(14)的外周边缘与压电基板(10A)的外周边缘重合。
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公开(公告)号：CN101965683B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980108285.8
申请日：2009-01-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/059 , H03H9/1092
摘要： 本发明提供一种难以产生立体布线部中的布线的断线，可靠性优良的表面声波装置。表面声波装置(1)，在压电基板(2)上形成多个表面声波元件(F1～F4、R1、R2)，在压电基板(2)上按照包围包含IDT电极(11～13)等电极的振动部的方式形成支持构件(4)，按照覆盖支持构件(4)的开口部的方式层叠盖构件，形成振动电极所面对的中空空间，并且，在压电基板(2)上形成隔着绝缘层(53)层叠有第一布线(51)及第二布线(52)的立体布线部(B)，在立体布线部(B)中，按照包围立体布线部的方式设置支持构件(4)，由此在由压电基板(2)、支持构件(4)、和盖构件包围的空间内配置立体布线部(B)。
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公开(公告)号：CN1167116C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN01111750.8
申请日：2001-03-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/129 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/16195 , H01L2924/20753 , H03H3/08 , Y10T29/42 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/48744 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00013
摘要： 一种将两个连接电极与一引线超声波接合的引线接合方法。该方法用钽形成至少一个连接电极；并用断裂负荷至少为21g的金属引线和断裂应力至少为290N/mm2的金属引线中的一种金属引线来形成所述引线。还提供了声表面波设备及其制造方法。所述设备包含：封装物，它具有元件安装表面、设置在内的电极垫片，以及设置在外并电气连接到电极垫片的外部连接电极；声表面波元件，它固定在元件安装表面上并且包括压电基片、设置在所述压电基片上并由钽制成的叉指式换能器，以及电气连接到叉指式换能器并由钽制成的接合电极；和接合线，它连接在电极垫片和接合电极之间，接合线具有至少290N/mm2断裂应力和至少21g断裂负荷中的一项性能。
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公开(公告)号：CN1466778A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN01807776.5
申请日：2001-12-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H03H9/059 , H01L24/81 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
摘要： 提供了一种电子部件(1)，它含有电子元件(2)和安装电子元件(2)的基片(3)，电子元件(2)和基片(3)通过至少三个块(4)彼此电气或机械地连接。将连接于电子元件(2)的块(4)的总连接面积除以电子元件(2)的质量所得的值，以及将连接于基片(3)的块(4)的总连接面积除以电子元件(2)的质量所得的值都至少为8.8mm2/g。
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公开(公告)号：CN108352822A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062237.X
申请日：2016-10-04
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供一种即便是在施加了热量的情况下也不易产生平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块的剥离的弹性波装置。一种弹性波装置(1)，俯视情况下的平面面积较大的第1弹性波元件(11)和俯视情况下的平面面积较小的第2弹性波元件(12)分别隔着第1金属凸块(16a～16f)及第2金属凸块(26a～26f)而被安装在封装基板(2)上，密封树脂层(5)被设置成覆盖第1弹性波元件(11)及第2弹性波元件(12)，第1金属凸块(16a～16f)比第2金属凸块(26a～26f)大。
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公开(公告)号：CN1167192C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN01116572.3
申请日：2001-04-13
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/6483 , H03H3/10 , H03H9/02921 , H04R7/045 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49176
摘要： 一种利用倒装片工艺的声表面波器件制造方法，包括下列步骤：在压电基板上形成至少一个叉指式换能器和与该叉指式换能器电连接的多个电极盘；在各个电极盘上形成各凸部；以及在形成有凸部区域的以外区域提供一绝缘膜。
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公开(公告)号：CN1322059A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN01116572.3
申请日：2001-04-13
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/6483 , H03H3/10 , H03H9/02921 , H04R7/045 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49176
摘要： 一种利用倒装片工艺的声表面波器件制造方法,包括下列步骤:在压电基板上形成至少一个叉指式换能器和与该叉指式换能器电连接的多个电极盘;在各个电极盘上形成各凸部;以及在形成有凸部区域的以外区域提供一绝缘膜。
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公开(公告)号：CN108352822B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201680062237.X
申请日：2016-10-04
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供一种即便是在施加了热量的情况下也不易产生平面面积相对较大的弹性波元件的金属凸块的剥离的弹性波装置。一种弹性波装置(1)，俯视情况下的平面面积较大的第1弹性波元件(11)和俯视情况下的平面面积较小的第2弹性波元件(12)分别隔着第1金属凸块(16a～16f)及第2金属凸块(26a～26f)而被安装在封装基板(2)上，密封树脂层(5)被设置成覆盖第1弹性波元件(11)及第2弹性波元件(12)，第1金属凸块(16a～16f)比第2金属凸块(26a～26f)大。
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