公开(公告)号：CN1466778A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01807776.5

申请日：2001-12-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸 ,  武田光雄 ,  高田俊明 ,  高田忠彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种电子部件(1)，它含有电子元件(2)和安装电子元件(2)的基片(3)，电子元件(2)和基片(3)通过至少三个块(4)彼此电气或机械地连接。将连接于电子元件(2)的块(4)的总连接面积除以电子元件(2)的质量所得的值，以及将连接于基片(3)的块(4)的总连接面积除以电子元件(2)的质量所得的值都至少为8.8mm2/g。

公开(公告)号：CN1394389A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN01803167.6

申请日：2001-08-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 谷口典生 ,  高田俊明 ,  武田光雄

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/059 ,  H03H9/6483

Abstract: 本发明揭示一种声表面波滤波器件，包括具有梯形电路的声表面波滤波器元件，它采用倒装工艺的方法电性能连接和机械固定在封装上，其中在封装的内部设置了连接到串联臂谐振器和/或并联臂谐振器的微带线，从而通过增加上述电感分量来提供优异的滤波器特性。

公开(公告)号：CN1196258C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN01803167.6

申请日：2001-08-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 谷口典生 ,  高田俊明 ,  武田光雄

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/059 ,  H03H9/6483

Abstract: 本发明揭示一种声表面波滤波器件，包括具有梯形电路的声表面波滤波器元件，它采用倒装工艺的方法电性能连接和机械固定在封装上，其中在封装的内部设置了连接到串联臂谐振器和/或并联臂谐振器的微带线，从而通过增加上述电感分量来提供优异的滤波器特性。