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公开(公告)号：CN1365187A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01145214.5
申请日：2001-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/25 , Y10T29/42 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
Abstract: 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中,采用腐蚀的方法在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层,在制成了第一电极层之后,采用剥离的方法来制作声表面波元件的电极,随后,制作包括电极焊接区的第二电极层和引线电极的电极薄膜。
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公开(公告)号：CN1331513A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN01123322.2
申请日：2001-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/12
CPC classification number: H03H9/0061 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/16195 , H03H9/0042 , H03H9/0057 , H03H9/0085 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/14588 , H03H9/6489
Abstract: 一种表面声波装置包括一压电衬底,设置在压电衬底上的至少一个IDT,以及连到IDT的一个输入端和一个输出端。输入端和输出端中的至少一个包括一对平衡信号端子,并且一条延迟线或一个电抗元件连到平衡信号端子对之一上。
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公开(公告)号：CN1075287C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN96101976.X
申请日：1996-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/02834 , H03H9/6433
Abstract: 一种表面声波谐振腔滤波器，包括多个IDT，彼此紧挨地在36°Y截面X向传播式LiTaO3基片上设置；多个反射器，设置在所述多个IDT的两侧，IDT和反射器的各电极由或主要由铝构成的铝合金制成；SiO2薄膜形成得将IDT和反射器都覆盖住。电极厚度比H/λ和SiO2薄膜厚度比H/λ设定在2.6%≤T/λ≤4.8%，22%≤H/λ≤38%的范围内，其中T表示所述IDT各电极的厚度，H表示所述SiO2薄膜的厚度，λ表示表面声波的波长。
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公开(公告)号：CN1288931C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN02104705.7
申请日：2002-01-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/0061 , H03H9/0042 , H03H9/0071 , H03H9/14591
Abstract: 一种声表面波滤波器装置，具有平衡-不平衡转换功能和基本相等的输入阻抗和输出阻抗，以便增加通带以外的衰减。所述声表面波滤波器装置包括一个不平衡信号端、第一和第二平衡信号端以及具有输入和输出阻抗的第一和第二声表面波滤波器。在每个滤波器中，输入和输出阻抗中的一个是另一个的大约4倍。另外，在所述不平衡信号端和所述第一平衡信号端之间连接有2n-1个第一声表面波滤波器，在所述不平衡信号端和所述第二平衡信号端之间连接有2n-1个第二声表面波滤波器，其中，n是一个等于或大于1的整数。所述第二声表面波滤波器与所述第一声表面波滤波器相位差为180度。
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公开(公告)号：CN1367634A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN02104705.7
申请日：2002-01-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/0061 , H03H9/0042 , H03H9/0071 , H03H9/14591
Abstract: 一种声表面波滤波器装置,具有平衡－不平衡转换功能和基本相等的输入阻抗和输出阻抗,以便增加通带以外的衰减。所述声表面波滤波器装置包括一个不平衡信号端、第一和第二平衡信号端以及具有输入和输出阻抗的第一和第二声表面波滤波器。在每个滤波器中,输入和输出阻抗中的一个是另一个的大约4倍。另外,在所述不平衡信号端和所述第一平衡信号端之间连接有2n－1个第一声表面波滤波器,在所述不平衡信号端和所述第二平衡信号端之间连接有2n－1个第二声表面波滤波器,其中,n是一个等于或大于1的整数。所述第二声表面波滤波器与所述第一声表面波滤波器相位差为180度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1070660C
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN96123473.3
申请日：1996-12-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 下江一伸
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/6473 , H03H9/6436 , H03H9/6466
Abstract: 一种纵向耦合型SAW谐波滤波器，它包含：由压电材料制成的衬底；在衬底上形成的第一-第三组叉指形电极；沿着表面波传播方向形成于相对的两边的第一和第二反射器；第一-第三组叉指形电极中的每一个由一对梳状电极组成；第一组叉指形电极的电极指中心与第二组叉指形电极的电极指中心之间的中心距离L1和第二组叉指形电极的电极指中心与第三组叉指形电极的电极指中心之间的中心距离L2都设定为不同的数值。
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公开(公告)号：CN1273457A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN00108651.0
申请日：2000-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 下江一伸
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的封装,包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片,所述基片的上表面和底表面上具有电极,还具有设置在所述凹部内的导电图案,从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封闭的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部,并如此地设置在所述基片上,从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部,以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向,所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。
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公开(公告)号：CN104021914A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410025768.4
申请日：2014-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/03 , H01F17/045
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使电子部件的卷芯部的绕线的匝数增加的电子部件。电子部件1A具备芯体（12）、绕线（20）以及外部电极（22）。芯体（12）包括：沿轴向延伸的卷芯部（14）、以及设置于卷芯部（14）的轴向的一端且从卷芯部（14）朝向与轴向正交的正交方向中的至少第一方向伸出的第一凸缘部（16A）。绕线（20）被卷绕于卷芯部（14）。外部电极（22）设置于第一凸缘部（16A）中的位于所述正交方向的侧面（S1），且与所述绕线（20）连接。在从所述第一方向观察时，与同绕线（20）交叉的第一凸缘部（16A）的第一外缘（L1）相切的向量α具有所述轴向的成分。
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公开(公告)号：CN1180530C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01145214.5
申请日：2001-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/25 , Y10T29/42 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
Abstract: 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中，包括：制备压电基片；在压电基片上形成第一电极层；在形成第一电极层的步骤之后，形成声表面波元件的至少一个电极；在第一电极层上形成第二电极层，由第一电极层和第二电极层构成电极焊接区；以及形成用于电极焊接区与声表面波元件的电极之间电连接的引线电极。
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公开(公告)号：CN1160787C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN00108651.0
申请日：2000-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 下江一伸
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K2201/09181 , H05K2201/09845 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的封装，包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片，所述基片的上表面和底表面上具有电极，还具有设置在所述凹部内的导电图案，从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封装的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部，并如此地设置在所述基片上，从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部，以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向，所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。
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