公开(公告)号：CN1365187A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN01145214.5

申请日：2001-12-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸 ,  大和秀司 ,  丸川卓

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/25 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中,采用腐蚀的方法在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层,在制成了第一电极层之后,采用剥离的方法来制作声表面波元件的电极,随后,制作包括电极焊接区的第二电极层和引线电极的电极薄膜。

公开(公告)号：CN1180530C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01145214.5

申请日：2001-12-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸 ,  大和秀司 ,  丸川卓

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/25 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中，包括：制备压电基片；在压电基片上形成第一电极层；在形成第一电极层的步骤之后，形成声表面波元件的至少一个电极；在第一电极层上形成第二电极层，由第一电极层和第二电极层构成电极焊接区；以及形成用于电极焊接区与声表面波元件的电极之间电连接的引线电极。