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公开(公告)号：CN103415995A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280012133.X
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/64 , H01L2224/11 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H03H9/6483
Abstract: 本发明提供一种能够抑制设置在表面弹性波元器件上的空间被压坏的电子元器件。当从z轴方向俯视时，支撑层(14)包围住压电基板(12)的主表面(S1)上的元器件区域(E)。表面弹性波元器件(18)设置在元器件区域(E)内。保护层(20)设置在支撑层(14)上，且该保护层(20)与主表面(S1)相对。在主表面(S1)、支撑层(14)、以及保护层(20)所包围的空间(Sp)内，支撑构件(16)将主表面(S1)和保护层(20)连接起来，并且该支撑构件(16)不与支撑层(14)相接触。
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公开(公告)号：CN103404026A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011340.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/6406 , H01P1/213 , H03H9/0576 , H03H9/6436 , H03H9/725 , H04B1/52 , H04B1/525
Abstract: 本发明提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板（30）安装有两个SAW滤波器，构成双工器的一部分。基板主体（39）具有彼此相对的主面（S1、S2）。连接盘电极（41、45）设置在主面（S1）上，且用于与两个SAW滤波器中的任意一个相连接。连接盘电极（54、56）设置在主面（S2）上，且用于与安装有双工器的安装基板相连接，在从z轴方向俯视时，它们分别与连接盘电极（41、45）重叠。从z轴方向俯视时重合的连接盘电极（41、45）与连接盘电极（54、56）电连接。
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公开(公告)号：CN1213535C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN01137160.9
申请日：2001-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/12
CPC classification number: H03H9/6436 , H03H9/0222 , H03H9/14538 , H03H9/25 , H03H9/6483
Abstract: 一种声表面波设备，包括：一个压电次层，在压电次层上的声表面波是受激的，并且压电次层在传播方向上有一个小于-1的各向异性指数γ；并且至少有一个叉指式变换器设置在压电次层上，并且包括第一和第二汇流条电极和多个手指电极，多个手指电极与第一和第二汇流条电极相连以定义一对互相交叉的梳形电极，多个手指电极都包含作为主要成份的Al；其中每一个手指电极都有不小于0.04λ的薄膜厚度，其中λ表示声表面波的波长，第一和第二汇流条电极的至少一部分具有多个电极薄膜互相层叠的多层结构，由此第一和第二汇流条电极的至少一部分具有比每一个手指电极大的厚度，以便垂直于声表面波的传播方向上的声表面波的能量可以被充分捕获，并且叉指式变换器的手指电极宽度L1和声表面波传播方向上相邻的手指电极之间的间隙长度L2满足公式L1/(L1+L2)≥0.5。
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公开(公告)号：CN1348252A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01137160.9
申请日：2001-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/12
CPC classification number: H03H9/6436 , H03H9/0222 , H03H9/14538 , H03H9/25 , H03H9/6483
Abstract: 一种声表面波设备设置成垂直于声表面波传播方向上的声表面波能量可以被充分捕获。至少有一个带有多个手指电极和第一第二汇流条电极的叉指式变换器位于压电次层上,压电次层上的声表面波是受激的并且在传播方向上有一个小于大约－1的各向异性指数γ。手指电极每一个都有一个不小于大约0.04λ的薄膜厚度,其中λ为声表面波的波长。第一和第二汇流条电极的至少一部分有比每一个手指电极大的厚度。
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公开(公告)号：CN104348442B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410381293.2
申请日：2014-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/6433 , H03H9/0009 , H03H9/0057 , H03H9/605 , H03H9/6479 , H03H9/6483 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极，且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103404026B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280011340.3
申请日：2012-02-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/6406 , H01P1/213 , H03H9/0576 , H03H9/6436 , H03H9/725 , H04B1/52 , H04B1/525
Abstract: 本发明提供一种能提高高频侧的信号路径与低频侧的信号路径之间的隔离特性的基板、双工器及基板模块。封装基板（30）安装有两个SAW滤波器，构成双工器的一部分。基板主体（39）具有彼此相对的主面（S1、S2）。连接盘电极（41、45）设置在主面（S1）上，且用于与两个SAW滤波器中的任意一个相连接。连接盘电极（54、56）设置在主面（S2）上，且用于与安装有双工器的安装基板相连接，在从z轴方向俯视时，它们分别与连接盘电极（41、45）重叠。从z轴方向俯视时重合的连接盘电极（41、45）与连接盘电极（54、56）电连接。
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公开(公告)号：CN1365187A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01145214.5
申请日：2001-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/02897 , H03H9/25 , Y10T29/42 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
Abstract: 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中,采用腐蚀的方法在压电基片上制作电极焊接区的第一电极层,在制成了第一电极层之后,采用剥离的方法来制作声表面波元件的电极,随后,制作包括电极焊接区的第二电极层和引线电极的电极薄膜。
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公开(公告)号：CN104303418B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380025493.8
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大和秀司
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0028 , H03H9/0085 , H03H9/0576 , H03H9/6459
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以避免双工器变得大型化，而能使发送用滤波元件与接收用滤波元件之间的隔离特性得到提高的技术。将发送信号的衰减特性优良，不易受向发送用SAW滤波元件(14a)输入的发送信号影响的滤波路径(C1)配置在发送端子(17a)的附近，将发送信号频带的衰减特性不良，易受向发送用SAW滤波元件(14a)输入的发送信号影响的滤波路径(C2)配置在远离发送端子(17a的)位置，因此能提高双工器(10)的差模下的隔离特性，从而避免了像过去那样由于设置了屏蔽电极等屏蔽单元而使双工器(10)变得大型化，就能使发送用SAW滤波元件(14a)与接收用SAW滤波元件(15a)之间的隔离特性得到提高。
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公开(公告)号：CN103415995B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280012133.X
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/64 , H01L2224/11 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H03H9/6483
Abstract: 本发明提供一种能够抑制设置在表面弹性波元器件上的空间被压坏的电子元器件。当从z轴方向俯视时，支撑层(14)包围住压电基板(12)的主表面(S1)上的元器件区域(E)。表面弹性波元器件(18)设置在元器件区域(E)内。保护层(20)设置在支撑层(14)上，且该保护层(20)与主表面(S1)相对。在主表面(S1)、支撑层(14)、以及保护层(20)所包围的空间(Sp)内，支撑构件(16)将主表面(S1)和保护层(20)连接起来，并且该支撑构件(16)不与支撑层(14)相接触。
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公开(公告)号：CN104303418A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025493.8
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大和秀司
CPC classification number: H03H9/725 , H03H9/0028 , H03H9/0085 , H03H9/0576 , H03H9/6459
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可以避免双工器变得大型化，而能使发送用滤波元件与接收用滤波元件之间的隔离特性得到提高的技术。将发送信号的衰减特性优良，不易受向发送用SAW滤波元件(14a)输入的发送信号影响的滤波路径(C1)配置在发送端子(17a)的附近，将发送信号频带的衰减特性不良，易受向发送用SAW滤波元件(14a)输入的发送信号影响的滤波路径(C2)配置在远离发送端子(17a的)位置，因此能提高双工器(10)的差模下的隔离特性，从而避免了像过去那样由于设置了屏蔽电极等屏蔽单元而使双工器(10)变得大型化，就能使发送用SAW滤波元件(14a)与接收用SAW滤波元件(15a)之间的隔离特性得到提高。
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