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公开(公告)号：CN106463860B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201580013875.8
申请日：2015-03-13
申请人： 德克萨股份公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/46 , H01R13/639
CPC分类号： H05K5/0247 , G07C5/02 , G07C5/08 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R13/665 , H01R13/6658 , H01R2201/26 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K5/0069 , H05K2201/09181 , H05K2201/1034 , H05K2201/10545
摘要： 一种车辆诊断接口模块(1)，包括：印刷电路板，OBD连接器(2)，所述连接器设置有板状触点载体插座(6)，所述插座被设置为平行于和面对印刷电路板(15)；多个刚性插脚(3)(25)，各个插脚具有第一部分(11)，所述第一部分沿着与印刷电路板正交的轴线从插座(6)的内表面(7)突出并且被插入到形成在印刷电路板的外周缘(19)上的凹口中。
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公开(公告)号：CN105208774B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201510514742.0
申请日：2010-03-10
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H05K1/18 , H01G9/08 , H01G9/155 , H01L2224/16227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19106 , H05K3/325 , H05K3/403 , H05K5/0091 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10515 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供固态装置装置及壳体。根据本发明的一种壳体支撑其中的固态装置SSD和其中的超级电容器以将其电连接到一起。
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公开(公告)号：CN104952614B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510122683.2
申请日：2015-03-19
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01G2/06
CPC分类号： H01G4/30 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01F27/292 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H05K1/113 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K2201/049 , H05K2201/09181
摘要： 本发明提供一种电子部件。在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)；和安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)。基板型的端子(20)具有：第1主面(21a)；与第1主面(21a)相反侧的第2主面；以及将第1主面(21a)和第2主面连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置在第2主面并与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(23)；以及设置在第1主面(21a)并与电路基板(90)的焊盘(91)电连接的连接电极(22)。连接电极(22)的宽度的最大尺寸大于安装电极(23)的宽度的最大尺寸。
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公开(公告)号：CN104247165B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380006219.6
申请日：2013-02-08
申请人： 美国北卡罗来纳康普公司
IPC分类号： H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/66 , H01R24/64 , H05K1/02 , H01R24/28 , H01R12/53
CPC分类号： H01R13/658 , H01R12/53 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6658 , H01R23/005 , H01R24/28 , H01R24/64 , H01R43/205 , H01R2201/04 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y10T29/49124
摘要： 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。
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公开(公告)号：CN103703526B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280034310.4
申请日：2012-05-30
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 电子零件(10)包括内插器(30)及层叠陶瓷电容器(20)。内插器(30)包含具有平行的表面及背面的长方体形状的基板(31)，且在基板(31)的表面，两个第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)形成于长度方向的两端部。又，在绝缘性基板(31)的长度侧面形成有凹部(310)，在凹部(310)的侧壁面形成有连接导体(331、332、333、334)。连接导体(331、332、333、334)将形成于基板(31)背面的1外部连接用电极(321)及第2外部连接用电极(322)与第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)连接。
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公开(公告)号：CN103065560B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310011178.1
申请日：2013-01-11
申请人： 深圳市晶泓科技有限公司
发明人： 林谊
IPC分类号： G09F9/33
CPC分类号： F21K9/20 , F21K9/90 , F21V23/005 , F21Y2115/10 , G09F9/33 , H05K1/18 , H05K3/328 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10446 , Y10T29/4913
摘要： 本发明公开了一种LED显示屏显示单元及其生产方法，该LED显示屏显示单元包括电路板、驱动IC、LED灯，所述电路板的第一侧面设置有焊盘矩阵，驱动IC设置于电路板，驱动IC与焊盘矩阵的焊盘电性导通，LED灯的引脚焊接于焊盘矩阵的焊盘。该显示单元能够保证生产出的LED显示屏在高像素密度情况下具有较高的通透率。
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公开(公告)号：CN102474981B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080029173.6
申请日：2010-06-30
申请人： 英德斯特股份公司
发明人： A·马斯塔尼
CPC分类号： H05K1/0268 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10689
摘要： 本发明涉及包括电子控制单元(4)的家用器具(1)。电子控制单元(4)包括印制电路板(40)和微控制器(41)。印制电路板(40)的一个边缘(43)包括与微控制器(41)操作上连接的至少一个金属化部分(44)。本发明还涉及用于测试或检验家用器具的工作情况的系统和方法。
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公开(公告)号：CN104347267A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410352590.4
申请日：2014-07-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K3/0052 , H01G2/065 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/09645 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
摘要： 本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。
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公开(公告)号：CN103889146A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310705989.1
申请日：2013-12-19
申请人： 日本特殊陶业株式会社
CPC分类号： H05K3/4007 , H05K1/0306 , H05K3/108 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K3/403 , H05K3/4617 , H05K2201/09181 , H05K2201/09545 , H05K2201/09845 , H05K2203/1105 , H05K2203/1338 , H05K2203/1394 , H05K2203/1461
摘要： 提供一种能够防止连接端子部处的腐蚀，并连接可靠性优良的陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板（10）包括陶瓷基板主体（13），该陶瓷基板主体（13）具有基板表面（11）以及基板背面（12）。在陶瓷基板主体（13）的基板表面（11）设有表面侧端子部（31），在陶瓷基板主体（13）的基板背面（12）设有背面侧端子部（32）。表面侧端子部（31）和背面侧端子部（32）包含铜层（41）和以覆盖铜层（41）表面的方式设置的覆盖金属层（42）而构成。陶瓷基板主体（13）与各端子部（31）、（32）的铜层（41）之间设有由钛构成的密合层（43）以及由钼构成的中间层（44）。密合层（43）和中间层（44）在基板平面方向比铜层（41）的侧面（41a）缩入。
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公开(公告)号：CN103703526A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034310.4
申请日：2012-05-30
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 电子零件(10)包括内插器(30)及层叠陶瓷电容器(20)。内插器(30)包含具有平行的表面及背面的长方体形状的基板(31)，且在基板(31)的表面，两个第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)形成于长度方向的两端部。又，在绝缘性基板(31)的长度侧面形成有凹部(310)，在凹部(310)的侧壁面形成有连接导体(331、332、333、334)。连接导体(331、332、333、334)将形成于基板(31)背面的1外部连接用电极(321)及第2外部连接用电极(322)与第1安装用电极(311、312)及第2安装用电极(313、314)连接。
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