公开(公告)号：CN105392280B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510535731.0

申请日：2015-08-27

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 饭坂信也

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种具有抵抗弯曲的增强图案的柔性印刷电路(FPC)板。FPC板设置有从RF电极延伸出的RF互联部。RF电极两侧形成有两个接地电极。接地电极沿着RF互联部延伸出相应的延伸部分，以防止RF互联部因FPC板的弯曲而损坏。延伸部分设置有朝RF互联部弯曲的端部部分以补偿RF互联部的阻抗失配。

公开(公告)号：CN107924904A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050932.4

申请日：2016-08-02

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M.索德 ,  B.刘 ,  W.谭 ,  H.徐 ,  K.J.米尔普里

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01323 ,  H01L2924/01324 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本文的实施例可以涉及一种具有球珊阵列（BGA）封装的装置，所述球珊阵列（BGA）封装包括非共晶材料的多个焊料球。在实施例中，所述多个焊料球中的相应焊料球可以在BGA的衬底与第二衬底之间形成焊料接头。在一些实施例中，接头可以距彼此小于近似0.6微米。可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：CN107656384A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710605679.0

申请日：2017-07-24

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 宫崎德一 ,  菅又徹

IPC: G02F1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: G02F1/2255 ,  G02F1/0121 ,  G02F2001/212 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10121 ,  G02F1/0327

Abstract: 本发明提供一种带有FPC的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。在具备FPC的光调制器中，抑制形成在该FPC上的电极与电路基板上的电极之间的连接不均，有效地抑制包含这些电极的信号路径的高频特性的不均。在具备进行与电路基板之间的电连接的柔性配线板的光调制器中，所述柔性配线板具备：多个第一焊盘，沿着该柔性配线板的一条边而设置在该柔性配线板的一个面；多个第二焊盘，设置在该柔性配线板的另一个面的与多个所述第一焊盘分别对应的位置；及多个金属膜，设置在沿着该柔性配线板的所述一条边的该柔性配线板的侧面的与所述第一焊盘分别对应的位置。

公开(公告)号：CN107197601A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710577673.7

申请日：2017-07-15

Applicant: 深圳市宝盛自动化设备有限公司

Inventor： 李勇社

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供一种背光FPC自动对位机构，包括载台，其特征在于，还包括拨块、对位相机、气缸、伺服电机、校正光源、手动调节滑台，所述的对位相机位于载台上方，所述的手动调节滑台与所述对位相机相连，所述的校正光源位于相机镜头下方，所述的伺服电机与气缸位于相机上方，所述的校正组件位于载台一侧，分别与伺服电机和气缸连接，所述的拨块位于校正组件底端。本发明完全满足产品的焊接工艺要求，而且实现全自动化操作，对位精度高，稳定性高。

公开(公告)号：CN104428881B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201480001533.X

申请日：2014-04-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 市村健

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/144 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1305 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种固化条件的确定方法，用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是所述加热温度中的一个加热温度。

公开(公告)号：CN106328606A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610512681.9

申请日：2016-07-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 魏文信 ,  吴集锡 ,  余振华 ,  胡宪斌 ,  侯上勇 ,  陈伟铭

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H05K3/363 ,  H01L23/3157 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种芯片封装件的结构和形成方法。芯片封装件包括第一芯片结构和第二芯片结构。第一芯片结构的高度与第二芯片结构高度不同。芯片封装件也包括覆盖第一芯片结构的侧壁和第二芯片结构的侧壁的封装层。封装层不覆盖第一芯片结构的顶面和第二芯片结构的顶面。本发明实施例涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。

公开(公告)号：CN105409027A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042036.4

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/049

Abstract: 本说明书涉及一种包含置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。

公开(公告)号：CN102388687B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201080014962.2

申请日：2010-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977

Abstract: 本发明提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。

公开(公告)号：CN104206036A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018032.8

申请日：2013-03-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  圆尾弘树 ,  境忠彦

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。

公开(公告)号：CN103517551A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310237074.2

申请日：2013-06-14

Applicant: 德尔福技术有限公司

Inventor： C·R·施奈德 ,  R·L·瓦达斯

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/366 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 表面安装互连系统（10）提供用于将辅助印刷电路板组件（14）直接安装到主电路板组件（12），而不采用带引线的表面安装装置的方法和设备。直线阵列的间隔开的焊盘（20,36）设置在两个组件（12,14）的基板的露出表面（18,34）上，焊盘（36）阵列中的至少一个与和其相关联的基板（32）的边缘（48）相邻。选定的多对对准的协作的焊盘（20,36）通过焊球（50）电气和机械互连，该焊球回流以在成对的焊盘之间形成焊点（66）。焊球（50）包括相对高温的内芯部（52）和相对低温的外焊料层（54）。