公开(公告)号：CN106031308B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201480076264.3

申请日：2014-12-23

Applicant: 飞利斯有限公司

Inventor： 亚尔马·E·A·胡伊特马 ,  菲利普·稻垣

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G09F9/301 ,  G09F21/02 ,  G09F21/026 ,  H01R12/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0291 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种动态挠性制品或装置诸如臂章包括：挠性电子构件诸如挠性电子显示器，及耦接至该挠性电子构件的挠性支撑结构，其中该挠性支撑件及该挠性电子构件可沿两个维挠曲以进而能够符合复杂曲弯表面。该挠性支撑件包括弯曲限制结构，该弯曲限制结构约束该挠性电子构件的弯曲以防止不合需要的弯曲。

公开(公告)号：CN109587932A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811489234.1

申请日：2018-12-06

Applicant: 李建波

Inventor： 李建波

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K3/0073 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明公开了一种新型补强钢片，包括本体，所述本体呈现为梯台状，且本体的梯台边设有弧形槽，所述本体的底面粘附有贴胶膜，一种新型补强钢片加工工艺，用于制备一种新型补强钢片，包括步骤一：片料标定，且片料进行曝光；步骤二：蚀刻片料表面并烘干、贴PET膜并测量蚀刻后的尺寸；步骤三：片料底面贴PET膜并蚀刻刻穿；步骤四：退膜清洗烘干；步骤五：热压贴合；步骤六，打包出货，通过平面蚀刻机，实现3D梯形钢片。并且解决普通钢片不能解决的胶有气泡，粘合力差的现象，从而大大提高了补强钢片的销售量。

公开(公告)号：CN108702841A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780005225.8

申请日：2017-02-02

Applicant: 威伯科欧洲有限责任公司

Inventor： 克里斯蒂安·布拉默 ,  托比亚斯·武斯特拉克

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/65 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H01R12/585 ,  H01R12/65 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及一种电子控制单元的电路(1)，电路具有多个按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造的导体迹线(2)，其中至少一个导体迹线(2)具有接触区域(4.1)，接触区域具有用于压入插塞器元件(7)的或电子构件的接触销(6)的至少一个导体迹线接触孔(5.1)。为了防止在导体迹线(2)具有例如0.8mm或更小的相对较小的板材厚度DLB的情况下，在接触销(6)压入导体迹线接触孔(5.1)中时使导体迹线(2)发生变形，在该电路中设置的是，导体迹线(2)的接触区域(4.1)利用附加的支撑片(9.1)来强化，支撑片(9.1)由导电的金属板材制成，支撑片(9.1)覆盖导体迹线(2)的接触区域(4)，支撑片(9.1)设有支撑片接触孔(11.1)，支撑片接触孔(11.1)与导体迹线接触孔(5.1)同轴布置，并且支撑片(9.1)布置在导体迹线(2)的一侧(10)上，并且与导体迹线(2)相连。

公开(公告)号：CN108076589A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611077907.3

申请日：2016-11-30

Applicant: 同泰电子科技股份有限公司

Inventor： 刘逸群 ,  洪培豪 ,  陈颖星 ,  黄秋佩 ,  蔡旻明 ,  曾山一 ,  李远智

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板结构包括柔性线路板、基材、补强层、图案化线路层以及多个导通孔。柔性线路板包括至少一暴露区。基材设置于柔性线路板上并包括开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的硬度实值上大于基材的硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及柔性线路板。本发明可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。

公开(公告)号：CN108055761A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201810008814.8

申请日：2018-01-04

Applicant: 深圳市世博通科技有限公司

Inventor： 田超 ,  郭春余 ,  郭宝木 ,  郭世庭 ,  王学荣

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0218

Abstract: 本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔；本发明通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好。

公开(公告)号：CN108012408A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711366623.0

申请日：2017-12-18

Applicant: 信利光电股份有限公司

Inventor： 林汉良

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板联板结构，包括从上到下依次设置并两端对齐的上覆盖膜、上铜层、PI基层、下铜层和下覆盖膜，PI基层设置有连接点切断线，上铜层包括位于连接点切断线两侧距离小于等于0.1mm的左上铜层、第一右上铜层和第二右上铜层，下铜层包括与上铜层结构上下对应，设置在PI基层的上下表面对应的开窗区包括左上铜层与第一右上铜层之间及其上部的区域以及上覆盖膜上位于左上铜层右端起始的部分区域应，还包括设置在上表面上覆盖膜到左上铜层的上EMI层和设置在下覆盖膜下表面、下开窗口的下EMI层，下EMI层进入相邻的补强板内。通过采用上下层铜层和上下层覆盖膜避开连接点切断线结构，非元件面的下EMI层进入补强板内，满足客户需要。

公开(公告)号：CN107889344A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711123348.X

申请日：2012-08-15

Applicant: 深圳迈辽技术转移中心有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H04N5/2251 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性电路板装置，其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。

公开(公告)号：CN107710445A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680032153.1

申请日：2016-05-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 迈克尔·J·瓦尔登 ,  法伊·T·撒门 ,  迪伦·T·科斯格洛夫 ,  阿尔伯特·I·埃费拉茨

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/00

CPC classification number: H05K1/0281 ,  F21K9/69 ,  G09F9/301 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L2251/5338 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0221 ,  Y02E10/549

Abstract: 本公开的至少一些方面的特征在于一种柔性显示器，所述柔性显示器包括多个功能层、多个粘结层和刚性层。所述多个粘结层中的每个设置在两个相邻功能层之间。所述刚性层具有的弹性模量大于所述多个功能层的弹性模量，以调节所述柔性显示器的中性平面在所述显示层内的位置。

公开(公告)号：CN103596352B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201210289930.4

申请日：2012-08-15

Applicant: 江苏润阳物流器械科技有限公司

Inventor： 郑谕灿 ,  陈文章 ,  陈信文 ,  陈文雄 ,  彭书胜

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04N5/225

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种软性电路板装置，其包括一软板基材。所述软板基材包括一第一表面、一背对所述第一表面的第二表面。所述第一表面上设置有多个软板焊垫。所述第一表面用于涂布异方性导电胶以使所述异方性导电胶覆盖所述多个软板焊垫。所述软性电路板装置进一步包括多个金属片。所述多个金属片固设在所述第二表面上，且所述多个金属片与多个软板焊垫一一对应设置。所述多个金属片用于加强所述软性电路板装置的硬度并接地。本发明还涉及一种应用上述软性电路板装置的相机模组。

公开(公告)号：CN104064124B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410327331.6

申请日：2014-07-10

Applicant: 刘延平

Inventor： 王宁

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H05K1/147 ,  F16G11/025 ,  G09F9/301 ,  G09F9/3026 ,  G09F9/33 ,  H05K1/0281 ,  H05K5/0017

Abstract: 本发明公开了一种拼接精密的可折叠LED屏幕，包括：至少一组纵向排列的子屏幕、设于所述子屏幕背面的至少一条钢索、固定连接所述子屏幕与钢索的底座，钢索包括纵向间隔排列且直径相同的长钢丝和短钢丝，所述长、短钢丝两端分别设有方形卡块，长、短钢丝相邻端通过所述卡块交错卡接，所述固定座上设有固定槽，所述长、短钢丝的相邻卡接端可配合卡入固定槽内。本发明在子屏幕背面设置有固定座，钢索中的长、短钢丝通过卡块交错咬合的方式串联起来，将两钢丝的卡接端插入固定座的固定槽内，固定座上的盖板将卡接端压在固定槽中，从而将串联后的钢丝固定在子屏幕背面，实现子屏幕之间的固定，使用灵活且便于运输。