公开(公告)号：CN103745958B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310653257.2

申请日：2013-12-05

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 陶玉娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构，包括：线路载板，线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN104994974A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380070219.2

申请日：2013-01-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B22F1/00 ,  C22F1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/082 ,  B23K35/0244 ,  C22C9/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种具有优异对位性的铜球。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995％以下。亮度为55以上时，形成于铜球的表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。

公开(公告)号：CN104766851A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510009483.6

申请日：2015-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉池政史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B41J2/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/164 ,  B41J2002/14491 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。

公开(公告)号：CN103039130B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201180022028.X

申请日：2011-01-26

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 河须崎聪 ,  松田文彦

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明能够解决如下课题，即不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。作为解决手段，提供在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法及使用该方法制造的印刷电路板，具体而言，首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30；其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台；然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。本发明能够适用于具有在贯通通路正上方设置有安装垫部结构的任意印刷布线板。

公开(公告)号：CN104521332A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075216.3

申请日：2012-08-10

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： I·佩雷斯-尤赖亚 ,  P·弗姆 ,  B·古斯塔夫森

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及印刷电路板布置(400)和用于形成印刷电路板处的电连接的方法。印刷电路板布置包括具有第一侧(411)和第二侧(412)和电连接印刷电路板的第一导电层和第二导电层(417)的电连接(413)的印刷电路板(410)。电连接(413)包括从在印刷电路板的侧之一中的开口延伸穿过在第一层和第二层之间的印刷电路板的通道(416)。导电材料(414)在通道的壁(415)上形成。导电材料形成电连接第一导电层(417)与第二导电层(417)的第一路径。至少一个第一球(420)由通道围入。至少一个第一球是导电的并且具有等于或小于通道的长度和直径的直径，其中至少一个第一球(420)在印刷电路板的第一导电层和第二导电层之间形成第二电路径的部分，所述第二电路径具有比第一路径更低的电阻。

公开(公告)号：CN102171631B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200980138671.1

申请日：2009-07-23

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 中村一登 ,  西川和宏 ,  甲斐义宏

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/045

CPC classification number: G06F1/1637 ,  G06F1/1626 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/045 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种电子设备显示窗的带有触摸输入功能的保护面板。该电子设备显示窗的带有触摸输入功能的保护面板(1)具有经由设置于下部电极面板(3)的通孔(9a、9b、9c、9d)导出电信号的FPC(10)，其中，将下部电极面板与上部电极片(2a)粘结的粘结层(16)具有与通孔连通的连接孔(16a)，在连接孔内且在下部电极面板上表面的通孔的周缘部与上部电极片(2)之间，彼此隔着间隔地固定配置有多个点隔垫(30)，在通过该点隔垫来维持间隙间隔的连接孔内，自通孔填充有导电性粘结剂(15)。

公开(公告)号：CN103745958A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310653257.2

申请日：2013-12-05

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 陶玉娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构，包括：线路载板，线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN101652847B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200880011580.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·L·布奇瓦尔特 ,  B·K·福尔曼 ,  P·A·格鲁伯 ,  罗载雄 ,  史达元

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电学结构及其形成方法。该电器结构包括包含第一导电衬垫的第一衬底，包含第二导电衬垫的第二衬底，以及将第一导电衬垫电学及机械地连接到第二导电衬垫的互连结构。该互连结构包含具有圆柱或球体形状的无焊料金属芯结构，第一焊料结构，以及第二焊料结构。第一焊料结构将无焊料金属芯结构的第一部分电学及机械地连接到第一导电衬垫。第二焊料结构将无焊料金属芯结构的第二部分电学及机械地连接到第二导电衬垫。

公开(公告)号：CN102005657A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010263468.1

申请日：2010-08-25

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 杉山刚博 ,  南亩秀树

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/2478 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。

公开(公告)号：CN101772259A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910260583.0

申请日：2009-12-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  北田智史 ,  大凑忠则

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/483 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/472 ,  B29C66/474 ,  B29C66/8322 ,  B29K2027/18 ,  B29K2063/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2079/08 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2305/10 ,  B29K2305/14 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/3425 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。