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公开(公告)号：CN115175783B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202180014617.7
申请日：2021-02-17
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26
摘要： 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
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公开(公告)号：CN115103736B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180014698.0
申请日：2021-02-17
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。
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公开(公告)号：CN114981035A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180008383.5
申请日：2021-03-12
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
摘要： 本发明的助焊剂组合物是含有3‑甲基‑1,3‑丁二醇和活化剂的助焊剂组合物。
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公开(公告)号：CN113614259B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202080022611.X
申请日：2020-03-27
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/363
摘要： 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。
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公开(公告)号：CN113165123B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080006798.4
申请日：2020-05-21
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 本发明提供一种焊料合金、使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头，所述焊料合金的温度循环特性和耐落下冲击性优异，能够抑制黄色变化且维持优异的润湿性，进而能够抑制焊膏的经时粘度上升。焊料合金以质量％计含有Ag：0.2‑1.2％、Cu：0.6‑0.9％、Bi：1.2‑3.0％、In：0.01‑2.0％、Sb：0.02‑1.0％、As：0.0040‑0.025％，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN111670086B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201880088849.5
申请日：2018-10-11
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。
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公开(公告)号：CN113165123A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006798.4
申请日：2020-05-21
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 本发明提供一种焊料合金、使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头，所述焊料合金的温度循环特性和耐落下冲击性优异，能够抑制黄色变化且维持优异的润湿性，进而能够抑制焊膏的经时粘度上升。焊料合金以质量％计含有Ag：0.2‑1.2％、Cu：0.6‑0.9％、Bi：1.2‑3.0％、In：0.01‑2.0％、Sb：0.02‑1.0％、As：0.0040‑0.025％，余量由Sn构成。
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公开(公告)号：CN113056348A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980063772.0
申请日：2019-12-02
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K1/00 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明的目的在于，提供：充分改善不含Ag的软钎料合金的润湿性的助焊剂等。前述目的可以通过前述助焊剂而达成，所述助焊剂为用于对包含0.1～3.0重量％的Cu和0.0040～0.0150重量％的Ge、余量由Sn组成的软钎料合金进行软钎焊的、包含酸改性松香或氯菌酸和/或氯菌酸酐的助焊剂，前述酸改性松香的含量相对于前述助焊剂为3～30重量％。
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公开(公告)号：CN111386162B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201880075878.8
申请日：2018-12-04
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/08 , B23K35/14 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C13/00 , H01L21/60
摘要： 提供：实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件(60)通过将半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)由焊膏(12)、(42)接合而构成。焊料凸块(30)通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成。一种Cu球(20)，其纯度为99.995质量％以上且99.9995质量％以下，Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下，S的含量为1.0质量ppm以下，P的含量低于3.0质量ppm。
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公开(公告)号：CN110087823B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201880002713.8
申请日：2018-04-04
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 本发明的目的在于，提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物。
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