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公开(公告)号：CN106179889A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365787.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36 , B05C3/02 , B05C13/02 , B23K37/00
Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
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公开(公告)号：CN104364046A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030936.2
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/025 , B23K35/3605 , B23K35/3613 , H05K3/3463 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐，优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
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公开(公告)号：CN107107188B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201580071179.2
申请日：2015-12-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。
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公开(公告)号：CN108941978A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810480926.3
申请日：2018-05-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。
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公开(公告)号：CN107107188A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071179.2
申请日：2015-12-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107009052A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611072274.7
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/025 , B23K35/3605 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K3/3489
Abstract: 本发明涉及助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏。本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、1～30质量％的作为氟系活化剂的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐。胺优选包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的至少任一种以上。作为胺氟化物盐，优选包含由吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙胺、吡哌乙胺中的任意胺化合物与氢氟酸、氟硼酸、六氟硅酸中的任意酸生成的盐、或胺三氟化硼络合物中的至少任一种以上。
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公开(公告)号：CN101005918B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580028452.X
申请日：2005-08-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 萩原崇史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , H05K3/3489 , H05K2203/124
Abstract: 本发明提供一种软钎焊用焊剂，当为使润湿性良好而向软钎焊用焊剂中添加二羧酸等有机酸时，与氧化铜反应而产生呈现绿色的铜的金属皂。该铜的金属皂既没有腐蚀性，也不会导致可靠性降低，但由于外表看作为腐蚀象征的铜锈完全相同而难以区别，因此，需要不会产生铜的金属皂的软钎焊用焊剂。通过在软钎焊用焊剂中添加四唑及四唑的衍生物，只阻碍羧基和铜离子单方面反应，从而能够抑制呈现绿色的铜的金属皂产生。特别是在四唑及四唑衍生物中，1位位置附带的取代基为氢，5位具有电子吸引性强的苯基的5-苯基-1H-四唑及其衍生物在溶剂中的极性强，软钎焊性优良。
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公开(公告)号：CN110087823A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201880002713.8
申请日：2018-04-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明的目的在于，提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN108472771B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201780006437.8
申请日：2017-01-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2‑烷基苯并咪唑和2‑烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。
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公开(公告)号：CN106179889B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610365787.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
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