公开(公告)号：CN109693054A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811242303.9

申请日：2018-10-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  C22C13/02 ,  C25D3/56

Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn-Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。

公开(公告)号：CN104816105A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510058686.4

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/14

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn-Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN113767469B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202080030861.8

申请日：2020-09-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C23C2/08 ,  C23C2/34 ,  C23C28/02 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。

公开(公告)号：CN109693054B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201811242303.9

申请日：2018-10-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  H01L21/60 ,  C22C13/02 ,  C25D3/56

Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。

公开(公告)号：CN108172523B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201711286173.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  近藤茂喜 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。

公开(公告)号：CN115151683A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080097060.3

申请日：2020-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岩本博之 ,  宗形修 ,  鹤田加一 ,  中村胜司 ,  近藤茂喜 ,  土屋政人

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 提供：由外部应力引起的晶须的产生被抑制且可以容易地制造的金属体、嵌合型连接端子、和金属体的形成方法。金属体是在以Cu作为主成分的金属基材上形成有以Ni作为主成分的阻隔层、且在阻隔层的正上方形成有以Sn作为主成分的金属镀覆层而成的。在金属体的截面中，金属镀覆层中的含有Sn和Cu的金属间化合物的面积相对于金属镀覆层的截面积的比率、即面积率为20％以下。

公开(公告)号：CN113767469A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202080030861.8

申请日：2020-09-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C23C2/08 ,  C23C2/34 ,  C23C28/02 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。

公开(公告)号：CN107107188B

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201580071179.2

申请日：2015-12-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  萩原崇史 ,  相马大辅 ,  鹤田加一 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。

公开(公告)号：CN107107188A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071179.2

申请日：2015-12-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  萩原崇史 ,  相马大辅 ,  鹤田加一 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。

公开(公告)号：CN116571915A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310094012.4

申请日：2023-02-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白川文香 ,  岩本博之 ,  近藤茂喜 ,  中村胜司

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂涂层球及其制备方法，本发明的助焊剂涂层球采用具备芯部110和包覆芯部110的壳部120的助焊剂涂层球100。其特征在于，芯部110由焊料球或铜芯球构成；壳部120由含有选自活化剂和树脂成分中的至少一种的助焊剂层构成；在助焊剂涂层球100中的氧化膜厚为3nm以下。根据本发明，提供一种对晶片的润湿性提高的助焊剂涂层球；提供难以产生球的凝聚，作为简便方法的助焊剂涂层球的制备方法。