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公开(公告)号：CN108568613A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810163713.8
申请日：2018-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K2101/40 , C22C13/02 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/83101 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83948 , H01L2924/10253 , H01L2924/01052 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L24/26 , H01L2224/26 , H01L2924/0105 , H01L2924/0134
Abstract: 一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
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公开(公告)号：CN105307812B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN107354329A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710425088.5
申请日：2017-06-06
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开一种ZChSnSb11-6改善摩擦学性能和β相细化的方法，通过在熔炼中添加Cu-La铜镧中间合金，使β相(SnSb)细化，进而提高巴氏合金的摩擦学性能和硬度，该方法通过以铜镧中间合金的形式添加稀土元素镧，来细化β相晶粒和提高其摩擦磨损的性能，成本低，生产效率高。
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公开(公告)号：CN105378124B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201480021227.2
申请日：2014-04-10
Applicant: 卓轮BHW滑动轴承两合公司
CPC classification number: F16C33/121 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 锡基滑动轴承合金包含具有2至14重量％含量的锌作为主合金元素并且具有Sn‑Zn‑共晶体作为主要的结构成分。通过附加合金元素的添加，可以扩大作为主合金元素的锌的含量至2至30重量％。作为其他的主合金元素，此外可以使用锑和/或铜。
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公开(公告)号：CN107052611A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710413832.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN106964917A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN106191523A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610790279.7
申请日：2016-08-31
Applicant: 高兴贵
Inventor： 高兴贵
CPC classification number: C22C13/02 , A44C27/003 , B29C33/3842 , B29C33/405 , B29L2031/757
Abstract: 一种锡金属材料及使用其的首饰模具制版工艺，所述锡金属材料包括下述重量百分比的组份：Bi 0.21％-12.29％、Cd 0.01％-34.08％、Pb 3.62％-38.59％、Sb 0.01％-0.4％、Si 0.06％-0.34％和余量Sn。本发明提出一种锡金属材料，高温下收缩率低，可塑性强，成功率高。另外，还提出使用上述锡金属材料的首饰模具制版工艺，工序简单，可有效的降低生产成本，提高效率。
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公开(公告)号：CN103038019B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201080068410.X
申请日：2010-06-01
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/365 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/3489
Abstract: 电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包含马来松香的助焊剂与Sn-Ag-Cu焊料合金粉末反应的手段，使用通过添加1-8质量%Sb至Sn-Ag-Cu焊料合金而获得的Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金粉末。因此，可以提供一种焊膏，其具有较不易于随着时间而变化并且具有长的储存期的优异效果。
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公开(公告)号：CN105283267A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105189109A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013552.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K35/002 , B23K35/005 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , B32B15/01 , B32B15/017 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C21/00 , C22C21/02 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2224/32225 , H05K1/02
Abstract: 本发明的接合体，接合有由铝构成的铝部件与由铜、镍、或银构成的金属部件，在所述铝部件与所述金属部件的接合部形成有位于所述金属部件侧的Ti层(15)、和位于所述Ti层(15)与所述铝部件之间且Si固溶于Al3Ti的Al-Ti-Si层(16)，所述Al-Ti-Si层(16)具备形成于所述Ti层(15)侧的第一Al-Ti-Si层(16A)、和形成于所述铝部件侧且Si浓度比所述第一Al-Ti-Si层(16A)低的第二Al-Ti-Si层(16B)。
