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公开(公告)号：CN115335186B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202180022148.3
申请日：2021-03-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN111344106A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。
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公开(公告)号：CN117038474A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311229828.X
申请日：2021-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 【课题】本发明的目的在于提供一种凸点电极基板的形成方法，其能抑制空洞的产生和凸块高度的偏差的问题，同时能够抑制不润湿。【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；使该焊料凸块变形，在该焊料凸块设置平坦面或凹部；在该焊料凸块涂布第二助焊剂；在该焊料凸块之上装载具有芯部分与覆盖该芯部分表面的焊料层的芯材料；加热该基板并通过该焊料凸块和该焊料层使该芯材料与该电极接合。
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公开(公告)号：CN111344106B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。
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公开(公告)号：CN113767469A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030861.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , C23C2/08 , C23C2/34 , C23C28/02 , C25D3/30 , C25D3/60 , C25D7/00 , C25D21/12
Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100509257C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480029058.3
申请日：2004-10-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00
Abstract: 本发明关于一种Sn-Ag-Cu系无铅焊球，其在BGA和CSP的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色(变黄)，并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ag：1.0～4.0质量%；Cu：0.05～2.0质量%；P：0.0005～0.005质量%；剩余部由Sn组成，具体来说，对直径为0.04～0.5mm的微小焊球有效。
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公开(公告)号：CN113767469B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080030861.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , C23C2/08 , C23C2/34 , C23C28/02 , C25D3/30 , C25D3/60 , C25D7/00 , C25D21/12
Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。
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公开(公告)号：CN113782450A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110631207.9
申请日：2021-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 【课题】本发明的目的在于提供一种凸点电极基板的形成方法，其能抑制空洞的产生和凸块高度的偏差的问题，同时能够抑制不润湿。【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；使该焊料凸块变形，在该焊料凸块设置平坦面或凹部；在该焊料凸块涂布第二助焊剂；在该焊料凸块之上装载具有芯部分与覆盖该芯部分表面的焊料层的芯材料；加热该基板并通过该焊料凸块和该焊料层使该芯材料与该电极接合。
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公开(公告)号：CN107073656A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083214.8
申请日：2014-11-05
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/302 , C22C13/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D3/60 , C25D7/00
Abstract: 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。
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公开(公告)号：CN1863639A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200480029058.3
申请日：2004-10-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H01L2924/00
Abstract: 本发明关于一种Sn－Ag－Cu系无铅焊球，其在BGA和CSP的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色(变黄)，并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ag：1.0～4.0质量％；Cu：0.05～2.0质量％；P：0.0005～0.005质量％；剩余部由Sn组成，具体来说，对直径为0.04～0.5mm的微小焊球有效。
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