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    无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头
    1.
    发明公开
    无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头 审中-实审

    公开(公告)号：CN115397606A

    公开(公告)日：2022-11-25

    申请号：CN202180028108.X

    申请日：2021-02-08

    申请人： 千住金属工业株式会社

    发明人： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

    IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

    摘要： 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag+Cu+Ni+Bi)×Ge≤0.027(1)式；Sn×Cu×Ni≤5.0(2)式。上述(1)式和上述(2)式中，Ag、Cu、Ni、Bi、Ge和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

    焊料合金
    2.
    发明公开
    焊料合金 审中-实审

    公开(公告)号：CN114055009A

    公开(公告)日：2022-02-18

    申请号：CN202110862858.9

    申请日：2021-07-29

    申请人： 千住金属工业株式会社

    发明人： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳

    IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/02

    摘要： 本发明涉及焊料合金。焊料合金具有以质量％计由如下构成的合金组成：Ag：0％～4％、Cu：0.1％～1.0％、Ni：0.01％～0.3％、Sb：5.1％～7.5％、Bi：0.1％～4.5％、Co：0.001％～0.3％、P：0.001％～0.2％，余量为Sn。

    软钎料合金、焊膏和钎焊接头
    5.
    发明授权
    软钎料合金、焊膏和钎焊接头 有权

    公开(公告)号：CN110430968B

    公开(公告)日：2021-07-16

    申请号：CN201880018715.6

    申请日：2018-03-30

    申请人： 千住金属工业株式会社

    发明人： 泉田尚子 ,  吉川俊策 ,  立花芳惠

    IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/02

    摘要： 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。