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公开(公告)号：CN104870673B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280077824.8
申请日：2012-12-18
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
摘要： 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
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公开(公告)号：CN105283267B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本发明提供种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,经时稳定性优异,而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末,所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相,故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105307812A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105307812B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105283267A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN104870673A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201280077824.8
申请日：2012-12-18
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
摘要： 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
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公开(公告)号：CN108581266A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810300566.4
申请日：2014-04-03
申请人： 千住金属工业株式会社
摘要： 提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
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公开(公告)号：CN105142856A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480020217.7
申请日：2014-04-03
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/02 , H01R12/71
摘要： 随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
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