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公开(公告)号：CN105189027B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480014034.4
申请日：2014-05-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L2224/13113 , H01L2224/13139 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/00
Abstract: 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。
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公开(公告)号：CN104737630A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201280076433.4
申请日：2012-10-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2203/04 , H05K2203/12
Abstract: 与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。
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公开(公告)号：CN103547408A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024585.X
申请日：2012-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/018 , C22C13/00 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/81815 , H01L2924/01015 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/2076 , H05K3/3463 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/207 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
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公开(公告)号：CN108290249B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201780004176.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN108581266A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810300566.4
申请日：2014-04-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105142856A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480020217.7
申请日：2014-04-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/02 , H01R12/71
Abstract: 随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。
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公开(公告)号：CN104602862B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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公开(公告)号：CN104870673B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280077824.8
申请日：2012-12-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。
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公开(公告)号：CN104737630B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280076433.4
申请日：2012-10-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2203/04 , H05K2203/12
Abstract: 与SnBi共晶焊料组成接近的焊料组成即使改善了其强度，也会由于具有脆的特性而在用于移动设备、笔记本电脑等小型电子设备的情况下在小型电子设备掉落时耐落下冲击性低，因此常常印刷基板与焊接面发生界面剥离而产生破裂。本发明通过在使用SnBi系低温焊料的焊膏的焊接时同时供给选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上的预成型体，从而在SnBi系低温焊料中使选自Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu的焊料组成中的1种以上焊料组成扩散于焊膏中，耐落下特性得到改善。
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公开(公告)号：CN105189027A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480014034.4
申请日：2014-05-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L2224/13113 , H01L2224/13139 , H01L2224/16238 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01015 , H01L2924/01032 , H01L2924/00
Abstract: 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。
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