公开(公告)号：CN104870673B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280077824.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木诚之 ,  平井尚子 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  藤卷礼 ,  野村光

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。

公开(公告)号：CN103561903B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280024986.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  大西司 ,  高斋光弘 ,  高木和顺 ,  野中朋子 ,  铃木诚之 ,  林田达 ,  石桥世子 ,  吉川俊策 ,  山中芳惠

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。

公开(公告)号：CN102017111A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。

公开(公告)号：CN104870673A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280077824.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木诚之 ,  平井尚子 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  藤卷礼 ,  野村光

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。

公开(公告)号：CN103561903A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024986.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  大西司 ,  高斋光弘 ,  高木和顺 ,  野中朋子 ,  铃木诚之 ,  林田达 ,  石桥世子 ,  吉川俊策 ,  山中芳惠

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。

公开(公告)号：CN102017111B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。