公开(公告)号：CN112262013B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201980035294.2

申请日：2019-05-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  堀越梨菜

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。

公开(公告)号：CN112262013A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201980035294.2

申请日：2019-05-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  堀越梨菜

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。

公开(公告)号：CN103561903B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280024986.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  大西司 ,  高斋光弘 ,  高木和顺 ,  野中朋子 ,  铃木诚之 ,  林田达 ,  石桥世子 ,  吉川俊策 ,  山中芳惠

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。

公开(公告)号：CN111902238A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980022343.9

申请日：2019-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化，可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂，粘性的经时变化得到抑制。

公开(公告)号：CN107000133A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580061775.2

申请日：2015-11-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木和顺 ,  林田达 ,  桥本裕 ,  竹政哲 ,  宫城奈菜子 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  F16B5/08

Abstract: 提供一种焊膏用助焊剂，能够抑制在如BGA等的半导体封装体那样的薄型化的部件中所出现的自电极的剥离。该焊膏用助焊剂含有松香、二醇醚类溶剂、有机酸、触变剂、卤素化合物、咪唑化合物，卤素化合物为胺氢卤酸盐、有机卤素化合物中的任一者、或者它们的组合。将胺氢卤酸盐的添加量设为X(重量％)、将有机卤素化合物的添加量设为Y(重量％)时，为满足2.5‑X‑0.625Y≥0的范围。其中，胺氢卤酸盐的添加量X(重量％)与有机卤素化合物的添加量Y(重量％)为0≤X≤2.5、0≤Y≤4，不包括0≤X

公开(公告)号：CN103561903A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024986.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  大西司 ,  高斋光弘 ,  高木和顺 ,  野中朋子 ,  铃木诚之 ,  林田达 ,  石桥世子 ,  吉川俊策 ,  山中芳惠

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。