公开(公告)号：CN110732806A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN111655421B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN110732806B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN107000133A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580061775.2

申请日：2015-11-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木和顺 ,  林田达 ,  桥本裕 ,  竹政哲 ,  宫城奈菜子 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  F16B5/08

Abstract: 提供一种焊膏用助焊剂，能够抑制在如BGA等的半导体封装体那样的薄型化的部件中所出现的自电极的剥离。该焊膏用助焊剂含有松香、二醇醚类溶剂、有机酸、触变剂、卤素化合物、咪唑化合物，卤素化合物为胺氢卤酸盐、有机卤素化合物中的任一者、或者它们的组合。将胺氢卤酸盐的添加量设为X(重量％)、将有机卤素化合物的添加量设为Y(重量％)时，为满足2.5‑X‑0.625Y≥0的范围。其中，胺氢卤酸盐的添加量X(重量％)与有机卤素化合物的添加量Y(重量％)为0≤X≤2.5、0≤Y≤4，不包括0≤X

公开(公告)号：CN119546793A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380057014.4

申请日：2023-07-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  桥本裕 ,  大田健吾 ,  冈田笑枝

IPC: C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H01L23/373 ,  C22F1/16 ,  B23K35/26 ,  H05K1/09

Abstract: 根据本发明的金属含有Ga和Bi，并且在35℃下含有液体金属或含有液体金属和固体金属。根据本发明的金属可以以0.01质量%以上且30质量%以下含有Bi。根据本发明的金属可以进一步含有In、Sn、Zn和Ag中的任一种以上。

公开(公告)号：CN115446500B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202210555482.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  桥本裕

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。

公开(公告)号：CN119585072A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054616.4

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 真崎刚史 ,  竹政哲 ,  髙木和順 ,  永井智子 ,  桥本裕 ,  宮城奈菜子 ,  金子睦记 ,  早川惠美 ,  斋藤凌

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂是含有松香、溶剂、触变剂、硫醇化合物和活性剂的助焊剂，其特征在于，硫醇化合物含有具有苯环上的1个以上氢原子被巯基(‑SH)取代而成的苯硫酚骨架的化合物(Tp)。作为该化合物(Tp)，优选为选自2‑氨基苯硫酚、4‑氨基苯硫酚、3‑氨基苯硫酚和苯硫酚中的至少一种硫醇化合物。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊膏的经时的粘度变化。

公开(公告)号：CN117500632A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280043460.5

申请日：2022-06-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  金子睦记

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其回流焊性及助焊剂残渣的清洗性良好，并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制，且能够抑制助焊剂残渣的着色。作为该助焊剂，采用含有松香、触变剂、活性剂和溶剂的助焊剂。松香含有选自酸改性松香、氢化松香和酸改性氢化松香中的一种以上，并且触变剂含有通式(1)所示的化合物。通式(1)中，R11和R12各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～3的烃基或单键。R21和R22各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数7～29的烃基。R13为取代基。n表示0～4的整数。

公开(公告)号：CN119585073A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054670.9

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤凌 ,  永井智子 ,  竹政哲 ,  髙木和順 ,  桥本裕 ,  宮城奈菜子 ,  金子睦记 ,  早川惠美 ,  真崎刚史

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂的特征在于，含有松香、溶剂、触变剂、胺氢碘酸盐和活性剂(其中，胺氢碘酸盐除外)，胺氢碘酸盐含有杂脂环式胺氢碘酸盐。作为该杂脂环胺氢碘酸盐，优选选自哌啶氢碘酸盐和甲基哌啶氢碘酸盐中的至少一种。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊接时空隙的产生。

公开(公告)号：CN113811420B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202080034898.8

申请日：2020-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  桥本裕 ,  宫城奈菜子

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。本发明提供一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。