公开(公告)号：CN111655421A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN111655421B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN110732806B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN118804815A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380022563.8

申请日：2023-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 金子睦记 ,  津田竜一 ,  高木和顺

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其能够减少因温度变化导致的助焊剂残渣的破裂，能够抑制在保管时焊膏经时地分离成焊料粉末和助焊剂，并且在使用了底部填充剂的情况下也能够抑制焊接强度的降低。采用含有树脂成分、活性剂和溶剂的助焊剂。树脂成分含有共聚物(A)和松香(B)，所述共聚物(A)具有来自烯烃的重复单元(a1)和来自与α位的碳原子键合的氢原子可被取代基取代的丙烯酸的重复单元(a2)。共聚物(A)与松香(B)的混合比率以共聚物(A)/松香(B)所表示的质量比计为1以上。

公开(公告)号：CN110732806A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。