-
公开(公告)号：CN117083148B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280025545.0
申请日：2022-03-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 一种助焊剂，其为包含基体树脂、活性剂、触变剂、溶剂以及焊料接合不良抑制剂的助焊剂，所述焊料接合不良抑制剂为包含由式(1)表示的结构单元以及由式(2)表示的结构单元的共聚体，所述共聚体的重均分子量为1000以上且100000以下，相对于所述助焊剂整体，所述焊料接合不良抑制剂为1质量％以上且25质量％以下的量。式(1)中，R1为碳数1～24的饱和或不饱和的直链状、支链状或环状的烷基、或者取代或非取代的芳基，式(2)中，R2为由式(2‑1)表示的基团，式(2‑1)中，n为1～30的整数，R21为氢原子或碳数1～6的烷基，R22为碳数1～6的直链、支链或环式的亚烷基，#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN116419816B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
-
公开(公告)号：CN110536771A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201880025625.X
申请日：2018-04-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于提供助焊剂的飞散被抑制的助焊剂组合物和焊膏组合物。含有用下述式(1)表示的防飞散剂的助焊剂组合物。(式中，Z为任选取代的亚烷基，R1和R2各自独立地为任选取代的以下基团：烷基、芳烷基、芳基、杂芳基、环烷基或杂环烷基，R3和R4各自独立地为任选取代的烷基。)
-
公开(公告)号：CN119585072A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380054616.4
申请日：2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的助焊剂是含有松香、溶剂、触变剂、硫醇化合物和活性剂的助焊剂，其特征在于，硫醇化合物含有具有苯环上的1个以上氢原子被巯基(‑SH)取代而成的苯硫酚骨架的化合物(Tp)。作为该化合物(Tp)，优选为选自2‑氨基苯硫酚、4‑氨基苯硫酚、3‑氨基苯硫酚和苯硫酚中的至少一种硫醇化合物。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊膏的经时的粘度变化。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110536771B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201880025625.X
申请日：2018-04-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于提供助焊剂的飞散被抑制的助焊剂组合物和焊膏组合物。含有2,2’‑亚甲基双[6‑(1‑甲基环己基)‑对甲基苯酚]作为防飞散剂的助焊剂组合物。本发明的助焊剂组合物和焊膏组合物可抑制助焊剂的飞散，并且，可抑制经时的粘度升高。
-
公开(公告)号：CN119585073A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380054670.9
申请日：2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的助焊剂的特征在于，含有松香、溶剂、触变剂、胺氢碘酸盐和活性剂(其中，胺氢碘酸盐除外)，胺氢碘酸盐含有杂脂环式胺氢碘酸盐。作为该杂脂环胺氢碘酸盐，优选选自哌啶氢碘酸盐和甲基哌啶氢碘酸盐中的至少一种。根据该助焊剂，能够进一步抑制焊接时空隙的产生。
-
公开(公告)号：CN116419816A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
-
公开(公告)号：CN111655421A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
-
公开(公告)号：CN117083148A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280025545.0
申请日：2022-03-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种助焊剂，其为包含基体树脂、活性剂、触变剂、溶剂以及焊料接合不良抑制剂的助焊剂，所述焊料接合不良抑制剂为包含由式(1)表示的结构单元以及由式(2)表示的结构单元的共聚体，所述共聚体的重均分子量为1000以上且100000以下，相对于所述助焊剂整体，所述焊料接合不良抑制剂为1质量％以上且25质量％以下的量。式(1)中，R1为碳数1～24的饱和或不饱和的直链状、支链状或环状的烷基、或者取代或非取代的芳基，式(2)中，R2为由式(2‑1)表示的基团，式(2‑1)中，n为1～30的整数，R21为氢原子或碳数1～6的烷基，R22为碳数1～6的直链、支链或环式的亚烷基，#imgabs0#
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.022 seconds)
