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公开(公告)号:CN119585072A
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202380054616.4
申请日:2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的助焊剂是含有松香、溶剂、触变剂、硫醇化合物和活性剂的助焊剂,其特征在于,硫醇化合物含有具有苯环上的1个以上氢原子被巯基(‑SH)取代而成的苯硫酚骨架的化合物(Tp)。作为该化合物(Tp),优选为选自2‑氨基苯硫酚、4‑氨基苯硫酚、3‑氨基苯硫酚和苯硫酚中的至少一种硫醇化合物。根据该助焊剂,能够进一步抑制焊膏的经时的粘度变化。
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公开(公告)号:CN119585073A
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202380054670.9
申请日:2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的助焊剂的特征在于,含有松香、溶剂、触变剂、胺氢碘酸盐和活性剂(其中,胺氢碘酸盐除外),胺氢碘酸盐含有杂脂环式胺氢碘酸盐。作为该杂脂环胺氢碘酸盐,优选选自哌啶氢碘酸盐和甲基哌啶氢碘酸盐中的至少一种。根据该助焊剂,能够进一步抑制焊接时空隙的产生。
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