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公开(公告)号：CN116419816B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN118737856A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410376410.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括：焊料凸块形成工序，该工序使热固化性助焊剂以及热固化性焊膏中的至少一者的上部固定材料与半导体芯片的下表面的电极部接触，并且将由低熔点焊料构成的焊料球的上部接合于半导体芯片的下表面的电极部，从而形成焊料凸块；以及安装工序，该工序将与半导体芯片接合的焊料凸块的下部接合于安装基板的上表面的电极部，在焊料凸块形成工序中，上部固定材料中的助焊剂残渣的树脂固化物成为保持在半导体芯片的下表面和所述焊料凸块的上部的状态。
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公开(公告)号：CN113614259B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202080022611.X
申请日：2020-03-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。
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公开(公告)号：CN116529021A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180076792.9
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R11表示碳原子数11～30的烃基。R0a表示碳原子数12～31的烃基或氢原子。R0b表示碳原子数4～12的n价的烃基。R21表示碳原子数2～6的亚烷基。R0c表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111655421B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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公开(公告)号：CN113614259A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022611.X
申请日：2020-03-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。
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公开(公告)号：CN116419816A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN111655421A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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