公开(公告)号：CN106132629B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201580016031.9

申请日：2015-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上畑雅司 ,  山侧康之 ,  北泽和哉 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。优选的是，热固化性树脂的含量为30～70％，长链二元酸混合物的含量为20～60％。

公开(公告)号：CN110732806A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN105473276B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201480044068.8

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使热固化性树脂短时间固化的导电性接合剂。该导电性接合剂包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、热固化性树脂、酸酐系固化剂以及有机酸，在加热中使导电性金属粉末和有机酸发生反应，并且将所生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能够使热固化性树脂在短时间例如与通常的回流焊处理所需时间相同的时间内固化。

公开(公告)号：CN105473276A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480044068.8

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使热固化性树脂短时间固化的导电性接合剂。该导电性接合剂包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、热固化性树脂、酸酐系固化剂以及有机酸，在加热中使导电性金属粉末和有机酸发生反应，并且将所生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能够使热固化性树脂在短时间例如与通常的回流焊处理所需时间相同的时间内固化。

公开(公告)号：CN111194251A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201880065887.9

申请日：2018-10-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木善范 ,  川崎浩由 ,  西崎贵洋

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、或在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的任一种；或者作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、和在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的两种以上。焊锡膏包含该助焊剂和金属粉。

公开(公告)号：CN106132629A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016031.9

申请日：2015-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上畑雅司 ,  山侧康之 ,  北泽和哉 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。优选的是，热固化性树脂的含量为30～70％，长链二元酸混合物的含量为20～60％。

公开(公告)号：CN105452414A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044394.9

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: C09J201/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够在短时间内使热固性树脂固化的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其包含：含有Sn的导电性金属粉末、热固性树脂、酸酐系固化剂和有机酸，且将在加热过程中导电性金属粉末与有机酸反应而生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能在短时间内、例如在与一般的回流焊处理所需时间相同的时间内使热固性树脂固化。

公开(公告)号：CN111372718B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201880075817.1

申请日：2018-11-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。

公开(公告)号：CN111372718A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880075817.1

申请日：2018-11-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。

公开(公告)号：CN109746591A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811295373.0

申请日：2018-11-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木善范 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：使活性剂成分为难挥发性的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺或氢化三聚体三胺中的任一者；或者，二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺和氢化三聚体三胺中的2种以上。