公开(公告)号：CN105452414A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044394.9

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: C09J201/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够在短时间内使热固性树脂固化的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其包含：含有Sn的导电性金属粉末、热固性树脂、酸酐系固化剂和有机酸，且将在加热过程中导电性金属粉末与有机酸反应而生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能在短时间内、例如在与一般的回流焊处理所需时间相同的时间内使热固性树脂固化。

公开(公告)号：CN105452414B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480044394.9

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: C09J201/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够在短时间内使热固性树脂固化的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其包含：含有Sn的导电性金属粉末、热固性树脂、酸酐系固化剂和有机酸，且将在加热过程中导电性金属粉末与有机酸反应而生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能在短时间内、例如在与一般的回流焊处理所需时间相同的时间内使热固性树脂固化。

公开(公告)号：CN105473276B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201480044068.8

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使热固化性树脂短时间固化的导电性接合剂。该导电性接合剂包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、热固化性树脂、酸酐系固化剂以及有机酸，在加热中使导电性金属粉末和有机酸发生反应，并且将所生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能够使热固化性树脂在短时间例如与通常的回流焊处理所需时间相同的时间内固化。

公开(公告)号：CN105473276A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480044068.8

申请日：2014-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 溝脇敏夫 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B22F9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C22C1/0483 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使热固化性树脂短时间固化的导电性接合剂。该导电性接合剂包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、热固化性树脂、酸酐系固化剂以及有机酸，在加热中使导电性金属粉末和有机酸发生反应，并且将所生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使用，能够使热固化性树脂在短时间例如与通常的回流焊处理所需时间相同的时间内固化。