公开(公告)号：CN113441875B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110324404.6

申请日：2021-03-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又浩彰 ,  贝瀬隼人 ,  赤塚秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。

公开(公告)号：CN113118665A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202110031459.8

申请日：2021-01-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川野佑介 ,  贝瀬隼人 ,  赤塚秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]空气分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂，不含松香，高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。另外，空气分配法和喷射分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂、触变剂和松香，高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。

公开(公告)号：CN119546793A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380057014.4

申请日：2023-07-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  桥本裕 ,  大田健吾 ,  冈田笑枝

IPC: C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H01L23/373 ,  C22F1/16 ,  B23K35/26 ,  H05K1/09

Abstract: 根据本发明的金属含有Ga和Bi，并且在35℃下含有液体金属或含有液体金属和固体金属。根据本发明的金属可以以0.01质量%以上且30质量%以下含有Bi。根据本发明的金属可以进一步含有In、Sn、Zn和Ag中的任一种以上。

公开(公告)号：CN115446500B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202210555482.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  桥本裕

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。

公开(公告)号：CN114555282A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080069170.9

申请日：2020-08-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/26 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明涉及一种助焊剂，其含有松香、活性剂、溶剂、包含聚乙二醇的触变剂，聚乙二醇的含量相对于助焊剂的总质量为10～20质量％，除聚乙二醇之外的触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN115446500A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202210555482.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  桥本裕

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。

公开(公告)号：CN113441875A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110324404.6

申请日：2021-03-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又浩彰 ,  贝瀬隼人 ,  赤塚秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。