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公开(公告)号：CN103561903B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
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公开(公告)号：CN102066042B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN200980122267.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
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公开(公告)号：CN1651179B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200510006762.3
申请日：2005-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在使用被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊机器而以Sn为主成分的Sn-Ag-Cu类的无铅焊料合金进行软钎焊时、被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊设备构件的Fe熔食防止方法以及Fe熔食防止用焊料合金。所述焊料合金是由Ag：0.3质量％以上4.0质量％以下、Cu：0.1质量％以上1.0质量％以下、Co：0.001质量％以上0.5质量％以下、必要时进一步含有Ni：0.01质量％以上0.1质量％以下、余量实际上为Sn而构成的合金组成的焊料合金。
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公开(公告)号：CN100364711C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200310101358.5
申请日：2003-10-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 大西司
CPC classification number: C23C2/04 , B23K35/262 , C22C13/00
Abstract: 一种无铅焊料，当于熔融状态下在其中浸渍铜线的线圈端头而使用它时，其相当少地容许铜浸出，该焊料包括：1.5-8质量%的Cu，0.01-2质量%的Co，任选0.01-1质量%的Ni和剩余部分的Sn，并且具有420℃或更低的液相线温度。该焊料还包括至少一种选自P，Ge和Ga的抑制氧化的元素，其总量为0.001-0.5质量%，和/或作为改善可湿性的元素的Ag，其量为0.05-2质量%。
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公开(公告)号：CN103547408B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201280024585.X
申请日：2012-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/018 , C22C13/00 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/81815 , H01L2924/01015 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/2076 , H05K3/3463 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/207 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104023902A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064851.1
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , C22C13/00 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/552 , H01L27/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。
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公开(公告)号：CN1651179A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510006762.3
申请日：2005-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在使用被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊机器而以Sn为主成分的Sn－Ag－Cu类的无铅焊料合金进行软钎焊时、被覆有Fe或Fe类合金的软钎焊设备构件的Fe熔食防止方法以及Fe熔食防止用焊料合金。所述焊料合金是由Ag：0.3质量％以上4.0质量％以下、Cu：0.1质量％以上1.0质量％以下、Co：0.001质量％以上0.5质量％以下、必要时进一步含有Ni：0.01质量％以上0.1质量％以下、余量实际上为Sn而构成的合金组成的焊料合金。
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公开(公告)号：CN103153527B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
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公开(公告)号：CN103476540A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280004441.8
申请日：2012-04-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K35/02 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2101/36 , C22C13/00 , H05K3/3463 , Y10T403/479
Abstract: 提供提高了在高温环境下评价的焊料接头的接合可靠性的Sn-Ag-Cu系焊料合金。所述焊料合金具有：以质量%计，由Ag：1.0～5.0%、Cu：0.1～1.0%、Sb：0.005～0.025%、Fe：0.005～0.015%、以及余量的Sn构成的合金组成。以质量%计，Fe的含量为0.006～0.014%。以质量%计，Sb的含量为0.007～0.023%。优选的是，以质量比计，Fe:Sb=20:80～60:40。另外，优选的是，Fe与Sb的总含量为0.012～0.032质量%。
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公开(公告)号：CN102066042A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122267.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
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