公开(公告)号：CN104883826B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201510051976.6

申请日：2015-02-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 村上稔 ,  万谷正幸 ,  村上俊行 ,  香月隆 ,  矢泽隆

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K3/0638 ,  B23K37/04 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/085

Abstract: 本发明公开了元件安装线和元件安装方法。元件安装线具有丝网印刷设备和元件安装设备。丝网印刷设备基于基板送入顺序数据来送入基板，该基板送入顺序数据被确定为使得第一类型基板和第二类型基板交替地送入的交替送入和具有较短的线节拍时间的第一类型基板或第二类型基板连续地送入的连续送入相混合。

公开(公告)号：CN106624244B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610946979.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： N·W·平托四世 ,  N·L·约翰逊 ,  N·P·艾里什 ,  M·P·巴洛格 ,  D·B·哈达德

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K3/025 ,  B23K3/027 ,  B23K3/047 ,  B23K3/082 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/10287

Abstract: 一种将形状记忆合金(SMA)元件焊接至部件的方法包括：相对于所述部件的表面定位所述SMA元件的镀锡端部，然后当所述SMA元件上不存在氧化物层时，使用具有低液相线温度(500°F或更低)的焊接材料将所述镀锡端部直接焊接至所述表面。当存在氧化物层时，可使用基于铅的焊接材料在较高温度下焊接所述端部。在焊接所述SMA元件之前，所述端部可使用包含磷酸或氟化锡的熔剂材料镀锡。所述SMA元件可浸入酸性浴液中以去除氧化物层。所述焊接材料可包含锡和银、锑或锌，或其它足以实现低液相线温度的材料。控制穿透所述SMA元件的热量以保护形状记忆能力。

公开(公告)号：CN109068564A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811109572.8

申请日：2018-09-21

Applicant: 北京梦之墨科技有限公司

Inventor： 严启臻

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0465

Abstract: 本发明公开了一种液态金属打印机及贴片组合机构，所述贴片组合机构，包括：工作面、贴片机构和焊接机构；还包括：横跨在所述工作面上方、沿Y轴方向移动的导轨横梁；所述导轨横梁上设置有X轴方向的滑轨，所述贴片机构和所述焊接机构通过所述滑轨装配在所述导轨横梁上，所述打印机构和所述修补机构分别沿所述滑轨在X轴方向移动。本发明中贴片机构和焊接机构设计在同一个导轨横梁上，节省了液态金属打印机的设备空间，避免了液态金属打印机内部存在过多的移动机构，从而简化液态金属打印机的硬件设备。

公开(公告)号：CN109068480A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810972873.7

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

公开(公告)号：CN109036476A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810576564.8

申请日：2018-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤村仁人 ,  田边浩之 ,  杉本悠

IPC: G11B5/73 ,  G11B5/82 ,  G11B5/84 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/188 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0723 ,  G11B5/7315 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/82 ,  G11B5/8404

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其能够搭载滑块和电子器件，该带电路的悬挂基板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与电子器件电连接的电子器件连接端子和配置于第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承滑块的基座，基座具有第1布线和第2布线中的任一者、第1绝缘层、第2绝缘层以及第3绝缘层。

公开(公告)号：CN108882514A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201811040188.7

申请日：2014-02-07

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： A·卡希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L22/22 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83359 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K3/341 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0812 ,  H05K13/0815 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电路载体的装备方法和电路载体。特别是提出一种用于制造装备有至少一个表面贴装LED(SMD‑LED)的电路载体(1)的方法，其中，所述至少一个SMD‑LED(2)根据电路载体(1)的一个或多个参考点(3)定向地定位于电路载体(1)上，其中，光学探测所述至少一个SMD‑LED(2)的发光区域(4)在该SMD‑LED(2)中的位置并且根据所述至少一个SMD‑LED(2)的发光区域(4)的探测到的位置将所述至少一个SMD‑LED(2)装配在电路载体(1)上。本发明还涉及一种这样的电路载体(1)。

公开(公告)号：CN108788377A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201811030606.4

申请日：2018-09-05

Applicant: 宁波高新区晖云电子科技有限公司

Inventor： 胡正义

IPC: B23K3/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K3/085 ,  H05K3/341

Abstract: 本发明公开了一种电路板焊接固定器，涉及电路焊接装置领域。电路板焊接固定器包括：一台架、一用于对电路板进行散热的散热扇、一用于固定所需焊接电路板的电路板固定机构、一用于补充助焊剂和焊锡的焊料补充机构、一用于方便观察焊接情况的观察机构；台架包括底板和立柱；立柱垂直固定于底板上；散热扇垂直固定于底板上，用于对电路板固定机构上电路板散热；本发明的电路板焊接固定器通过散热扇的设计，使焊接后的焊锡可以快速的凝固，增加了焊接的质量，并且散热扇还可以吹走焊接时产生的有毒有害气体，减少焊接过程中对操作人员的损伤。

公开(公告)号：CN108601237A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810316492.3

申请日：2018-04-10

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 覃华平 ,  郭雄武

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/341

Abstract: 本申请公开了一种贴片治具，包括：基体，基体具有容纳槽，容纳槽适于收容电路板；限位组件，限位组件与基体连接，且限位组件在第一位置和第二位置之间可切换，当限位组件位于第一位置时，限位组件避让开容纳槽；当限位组件位于第二位置时，限位组件的至少部分位于容纳槽的开口处，以将电路板限位于容纳槽内。根据本申请的贴片治具，通过限位组件和容纳槽可以实现对电路板的定位和限位。此外，贴片治具可以实现对电路板的全自动贴片，无需人工操作，从而降低了人工作业的强度，减少了生产误差，提升了贴片的生产效率。

公开(公告)号：CN108449869A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810148903.2

申请日：2018-02-13

Applicant: 福特全球技术公司

Inventor： 斯图亚特·C·索尔特 ,  詹姆斯·J·苏尔曼 ,  托德·杰瑞德·科尼特

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01R12/52 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K1/148 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36

Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的弯曲方法。提供一种可弯曲的印刷电路板。可弯曲的印刷电路板可包括具有第一部分和第二部分的电路板和至少一个镀覆线，所述至少一个镀覆线将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起。通过所述至少一个镀覆线，第一部分可以相对于第二部分枢转。

公开(公告)号：CN108207088A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711173062.2

申请日：2017-11-22

Applicant: 东莞市海拓伟电子科技有限公司

Inventor： 奉平 ,  李元

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1484

Abstract: 本发明公开了一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上。能提高工作效率，减少产品报废率的更高效的电路板拼板方式及连接器的焊接工艺。