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公开(公告)号：CN109688783A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811217713.8
申请日：2018-10-18
申请人： 西克股份公司
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0882 , H05K13/0404 , H05K13/0465 , H05K13/0482 , H05K13/085 , H05K13/086 , H05K13/0478
摘要： 本发明涉及一种为至少一个贴装机准备安装套件的方法，其中所述贴装机用于在组件上/在组件处贴装元件，其中借助于所述方法中的电子处理装置：通过所述贴装机确定用于制造多个不同组件中的组件所需的那些元件；从所确定的组件为所述贴装机迭代地准备可能的安装套件，每个安装套件包括多个组件；从所述安装套件中选择优化的安装套件。
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公开(公告)号：CN109068566A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811110523.6
申请日：2018-09-21
申请人： 北京梦之墨科技有限公司
发明人： 严启臻
CPC分类号： H05K13/0469 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K13/0465
摘要： 本发明公开了一种液态金属打印机及贴片组合机构，所述贴片组合机构，包括：工作面、贴片机构和焊接机构；还包括：横跨在所述工作面上方、沿Y轴方向移动的导轨横梁；所述导轨横梁上设置有X轴方向的滑轨，所述贴片机构和所述焊接机构通过所述滑轨装配在所述导轨横梁上，所述打印机构和所述修补机构分别沿所述滑轨在X轴方向移动。本发明中贴片机构和焊接机构设计在同一个导轨横梁上，节省了液态金属打印机的设备空间，避免了液态金属打印机内部存在过多的移动机构，从而简化液态金属打印机的硬件设备。
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公开(公告)号：CN108966631A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810646787.7
申请日：2018-06-21
申请人： 苏州微感网络科技有限公司
发明人： 宋传水
CPC分类号： H05K13/0465 , G06Q50/04 , G07C3/005 , H05K3/341
摘要： 本发明公开了应用于电子生产领域的应用于表面贴装技术的产线技术方案，包括贴片机防错料系统，物料低位预警系统、设备联动系统、追溯系统、物料管控系统；所述设备联动系统用于实现不稳定状况下的自动锁机操作；所述贴片机防错料系统包括线外备料防错料模块、上料防错料模块和接料防错料模块；所述物料低位预警系统用于自动监测物料消耗情况以及并发出警告信号；所述追溯系统包括基板物料追溯模块和工序流程追溯模块；所述物料管控系统包括湿敏元器件管控模块和印刷机锡膏网板管控模块。该技术方案有效提高了产线稳定性，实现了物料以及人力资源的合理配置，同时实现了生产精度的提升，提高了产品质量以及生产效率，实现了生产过程的优化操作。
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公开(公告)号：CN104640372B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201410643512.X
申请日：2014-11-10
申请人： 尔萨有限公司
发明人： 维多利亚·拉温斯基
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/06 , B23K3/04 , B23K3/08 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/1509
摘要： 本发明涉及一种用于将焊接印刷电路板时的空隙减到最少的方法以及用于执行所述方法的焊接设备。印刷电路板配备有部件，特别是电气和/或电子部件，其中，在焊料熔化时或者在焊料熔化之后向印刷电路板施加机械振动，焊料位于部件和印刷电路板之间。在这方面，振动的频率在起始频率和最终频率之间变化。根据本发明，通过将至少一个致动器直接地或间接地耦接至印刷电路板的至少一个横向边缘来沿着印刷电路板平面的方向引入振动，其中，印刷电路板的横向边缘支承在死止部处，在每种情况下，该印刷电路板的横向边缘均与致动器相对。
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公开(公告)号：CN104996005B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201380060342.6
申请日：2013-11-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K13/0015 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K3/087 , B23K31/12 , B23K37/04 , B23K2101/42 , H05K3/303 , H05K3/34 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K13/0812 , H05K13/0817 , H05K2201/10636 , H05K2203/04 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611
摘要： 检测印刷后的焊料的位置，算出与电极的位置之间的位置错动量，基于算出的位置错动量来校正安装位置的搭载位置校正中，在基于算出的位置错动量的校正量超过安装信息所规定且表示允许的校正量的上限的限制值的情况下，向将该限制值作为校正量而校正后的安装位置安装电子元件。由此，能够对应于印刷位置偏移的程度适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到期望的接合品质改善效果。
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公开(公告)号：CN104798457B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380060403.9
申请日：2013-11-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K3/0607 , B23K3/0638 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K13/00 , H05K13/0015 , H05K13/021 , H05K13/08 , H05K13/0812 , H05K13/0817 , H05K2203/04 , H05K2203/166
摘要： 将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。
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公开(公告)号：CN104718808B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380051584.9
申请日：2013-11-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： H05K13/0015 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0638 , B23K31/12 , H05K3/1216 , H05K3/34 , H05K3/3484 , H05K13/04 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K13/0817 , H05K2203/04 , H05K2203/163 , H05K2203/166
摘要： 在其中在电极(6)上印刷的焊料部分(7)的焊料量不满足参考量的情况下，通过控制单元(30)向电极(6)的中心位置(B)另外施加焊料(7*)。未被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(R0023))被从在基板上的部件安装位置(C)校正为在基板(4)上的校正的安装位置(D)，并且在校正的安装位置(D)处安装电子部件(5)。在对齐的基板(4)上的设计部件安装位置(C)处安装与被向其另外施加焊料(7*)的部件安装位置(No(C0134))对应的电子部件(5)。
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公开(公告)号：CN103493191B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201280020504.9
申请日：2012-04-05
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05553 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/11505 , H01L2224/11515 , H01L2224/13017 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1411 , H01L2224/16052 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2224/17107 , H01L2224/73204 , H01L2224/8112 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/3457 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2224/13012 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。
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公开(公告)号：CN107113980A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071923.9
申请日：2015-01-05
申请人： 富士机械制造株式会社
发明人： 村濑浩规
CPC分类号： H05K3/34 , H05K13/0419 , H05K13/0465 , H05K13/0817 , H05K13/086
摘要： 在向元件安装机供给焊料球的焊料球供料器(11)的球整列板(16)的上表面设置焊料球信息记录部(25)，与排列于球整列板(16)的焊料球相关的信息即焊料球的直径、排列间距、排列个数、首先吸附的焊料球的位置等信息(以下称为“焊料球信息”)以条形码、二维码等进行编码并记录在该焊料球信息记录部(25)的上表面。通过装备于元件安装机的标记拍摄用的相机(23)拍摄焊料球信息记录部(25)并对代码进行图像识别，由此读取焊料球信息并自动地进行设定。
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公开(公告)号：CN104025727B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201280048839.1
申请日：2012-09-25
申请人： 阿尔发装配解决方案有限公司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16113 , H01L2224/1624 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/9201 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/2076 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969 , H05K2203/0405 , Y02P70/613
摘要： 根据一个或多个方面，一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板；将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物；将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上；以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面，所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。
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