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公开(公告)号：CN106956052A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710101004.2
申请日：2017-02-23
Applicant: 宁波高新区远创科技有限公司
CPC classification number: B23K1/0006 , B23K1/06
Abstract: 本发明涉及一种放热焊接修复铁轨的方法，属于热焊技术领域。本发明利用微生物油脂对热焊剂改性，在微生物的作用下增加热焊剂表面的疏水性酯基基团，使热焊剂不易受潮，避免了受潮后气体不能及时排出导致气孔增多的缺陷，另外在超声波的作用下可使焊剂钢液受热更加均匀，又改善了受热不均导致焊缝缩孔疏松的问题，最后通过在热焊剂中添加氧化镍，一方面由于铜铁间存在很大的不混溶区，而镍的加入增加了铜在铁中的溶解度，使不混溶区小时，另一方面镍的加入又能加大焊缝的硬度，使焊接后的焊缝更加适应使用要求，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN106735672A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611109238.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明提供一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，包括：将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。本发明提供的金属间化合物接头的室温超声制备方法，在焊接过程中形成的金属间化合物的熔点通常要高于钎料层的熔点，因此该制备方法可以在较低的焊接温度下制备具有较高熔点的接头。通过该方法制备金属间化合物接头时，焊接过程在室温环境下进行，避免了其他制备金属间化合物接头方法中必需的高温加热过程。
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公开(公告)号：CN106356424A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610834957.5
申请日：2016-09-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02P70/521 , H01L31/188 , B23K1/06
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池Si片Al背电极与Cu电极引线绿色环保钎焊的方法，所述方法为：用无铅Sn基钎料焊丝填充钎料，待钎料熔化后施加超声，在太阳能电池Al背场涂覆钎料；将铜焊带电极放置在预涂覆的钎料上，利用烙铁加热，使钎料熔化，形成连接；或将涂覆无铅Sn基钎料的铜焊带放置于太阳能电池Al背场上，对待焊部位进行加热；待钎料熔化后，施加超声，完成焊接。本发明不仅解决了Si太阳能电池片Al背场电极不能直接钎焊，只能印刷Ag焊点再钎焊，导致制造成本上升及性能下降的问题，而且解决了使用钎剂钎焊Al背电极与Cu电极引线带来的腐蚀问题，同时解决了超声波金属焊造成的Si片破损率高的问题。
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公开(公告)号：CN105665860A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610164235.3
申请日：2016-03-21
Applicant: 成都天智轻量化科技有限公司
CPC classification number: B23K1/06 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K35/26 , B23K2101/02
Abstract: 本发明公开一种金属焊接蜂窝结构的焊接装置及制备方法，该装置包括蜂窝芯固定装置和用于融化钎料的加热装置，加热装置与蜂窝芯固定装置可相对移动，加热装置包括水平设置的加热棒，加热棒至少有两根，加热棒等间隔平行排列在一条直线上；该制备方法，通过放置下层齿形带、预置钎料、放置上层齿形带、加热焊接面，焊接出蜂窝芯。本发明对金属箔带进行定点加热，工艺简单，焊接出的蜂窝芯强度高，耐腐蚀性好；采用自动位移控制、精确定位、精确控温等自动化生产方式，工作周期短，效率高。
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公开(公告)号：CN105643039A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610095372.6
申请日：2016-02-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种超声辅助钎焊固液界面熔融钎料中空化行为的原位可视化方法。其适用于同步辐射成像的钎料和母材的尺寸及“三明治”耦合方式，通过耐高温超声振动系统施加超声场，耐温最高可达800℃，包括如下步骤：样品的制备；超声场施加的准备；整体成像装备的组装及熔融钎料中空化行为同步辐射成像可视化测定：尤其包括高温环境下超声场的施加，及样品母材和钎料的耦合方式及高温防氧化处理。本发明广泛应用于不同温度的钎料，对于进一步理解和完善超声辅助钎焊中空化效应破碎氧化膜，及促进钎料的润湿铺展过程，揭示钎料与母材(如铝合金、钛合金)钎焊过程的声致润湿物理机制，促进超声波辅助钎焊技术的工业应用起到重要意义。
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公开(公告)号：CN105312760A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510358946.X
申请日：2015-06-25
Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
CPC classification number: B23K20/106 , B23K1/06 , B23K3/028 , B23K20/10 , B23K20/26
Abstract: 一种焊接组件，包括超声焊极，清理台，和控制器。控制器周期性地命令超声焊极夹持在清理块上，并且在校准的持续时间内将超声波能量传递到清理块中，用于从超声焊极的焊接垫移除剩余量的金属。清理块可包括覆盖有聚合物材料例如多孔性的聚乙烯硅石或氧化铝合成物的铝棒。抗粘附材料的牺牲层，例如，胶体氧化硅，可周期性地施加到焊接垫，特别地在从焊接第一金属到焊接第二金属的过渡之后。牺牲层可经由海绵、饱和表面、或喷射来施加。
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公开(公告)号：CN104640372A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410643512.X
申请日：2014-11-10
Applicant: 尔萨有限公司
Inventor： 维多利亚·拉温斯基
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/06 , B23K3/04 , B23K3/08 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/1509
Abstract: 本发明涉及一种用于将焊接印刷电路板时的空隙减到最少的方法以及用于执行所述方法的焊接设备。印刷电路板配备有部件，特别是电气和/或电子部件，其中，在焊料熔化时或者在焊料熔化之后向印刷电路板施加机械振动，焊料位于部件和印刷电路板之间。在这方面，振动的频率在起始频率和最终频率之间变化。根据本发明，通过将至少一个致动器直接地或间接地耦接至印刷电路板的至少一个横向边缘来沿着印刷电路板平面的方向引入振动，其中，印刷电路板的横向边缘支承在死止部处，在每种情况下，该印刷电路板的横向边缘均与致动器相对。
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公开(公告)号：CN104625289A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510031733.6
申请日：2015-01-22
Applicant: 西南交通大学
CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K3/043 , B23K2101/36 , B23K2103/10
Abstract: 本发明公开了一种铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法，用于对内置电子元器件的铝合金腔体的密封钎焊封装。按以下步骤：a、砂纸打磨清理待钎焊的接头铝合金表面；b、将低温Sn基钎料置于铝合金密封面搭接端部一侧；c、用燃气焰流对钎料进行局部往复加热使钎料熔化并保持液态，对母材不进行加热；d、对待焊铝合金腔体施加超声振动；e、超声振动结束后，试件自然冷却完成密封。本发明方法对铝合金密封结构焊接时不进行整体加热，仅对钎料区域进行局部加热，密封件受热极少，密封件内部的电子元器件不受热影响。本发明工艺简单，焊接效率高，适合工程应用。
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公开(公告)号：CN103624355A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210546269.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 上海声定科技有限公司
Inventor： 翟宝年
IPC: B23K1/06
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/00012 , B23K1/06 , B23K2101/40
Abstract: 本发明及一种焊线机变幅杆，在变幅杆安装瓷嘴的一端，同时具有瓷嘴限位结构、一个合理大小的截面、以及从这个截面逐渐过渡到瓷嘴限位的渐变过渡段，使得变幅杆的结构在兼顾到安装瓷嘴方便以及超声振动能量最终传递至瓷嘴前有效聚集的同时，又能将超声振动通过合理的渐变过渡传递到瓷嘴。
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公开(公告)号：CN101252093B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200710159756.0
申请日：2007-12-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H05K2201/10674 , H05K2201/10984 , H05K2203/0285 , H05K2203/0338 , H05K2203/1105 , Y10T428/12493 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。
