Patent search cpc:"H01L2224/16113" Page 1

1.

发明授权
封装件内的激光打标有权

公开(公告)号：CN104882435B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201410442942.5

申请日：2014-09-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟

IPC: H01L23/544 , H01L21/02

CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/544 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05025 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81815 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 封装件包括器件管芯、位于器件管芯下面的多个第一重布线、位于器件管芯上面的多个第二重布线、以及与多个第二重布线位于相同金属层内的金属焊盘。激光标记位于金属焊盘上面的介电层内。激光标记与金属焊盘重叠。

2.

发明授权
半导体封装有权

公开(公告)号：CN103367293B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310098563.4

申请日：2013-03-26

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 许文松 , 林子闳 , 于达人

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L23/3171 , H01L23/3178 , H01L23/3192 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/26 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/02331 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板，具有芯片贴附面；以及芯片，通过导电柱状凸块固接于芯片贴附面上，其中芯片包括金属焊垫，电性耦接至导电柱状凸块，其中金属焊垫具有第一边缘和垂直于第一边缘的第二边缘，其中于俯视图中，上述第一边缘的长度不等于上述第二边缘的长度。本发明所提供的半导体封装，通过灵活设置导电柱状凸块及其他元件，能够解决高密度倒装芯片封装的热电特性问题。

3.

发明公开
用于集成电路组件的模塑复合壳体有权

公开(公告)号：CN106233457A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480078014.3

申请日：2014-05-15

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·J·格温

IPC: H01L23/28 , H01L21/56

CPC classification number: H01L23/053 , G06F1/18 , H01L21/4803 , H01L21/481 , H01L21/4817 , H01L21/50 , H01L21/565 , H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/3142 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/0133 , H01L2924/06 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/065 , H01L2924/068 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15153 , H01L2924/16152 , H01L2924/16176 , H01L2924/1619 , H01L2924/19105 , H01L2924/00

Abstract: 本公开内容的实施例针对用于集成电路(IC)组件的模塑复合壳体。在一个实施例中，用于集成电路(IC)组件的壳体可以包括具有本体部分和侧部部分的模塑盖结构，该侧部部分从本体部分延伸并且形成被配置为容纳IC组件的腔，其中，本体部分和侧部部分共享包括聚合物的连续内部材料并且共享包括金属的连续外部材料，连续内部材料具有形成在本体部分中的开口，以使得IC组件能够通过开口与连续外部材料热耦合。可以描述和/或请求保护其它实施例。

4.

发明公开
覆晶堆叠封装结构及其制作方法无效转让复审申请

公开(公告)号：CN104952828A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410126776.8

申请日：2014-03-31

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 许诗滨

IPC: H01L23/498 , H01L23/29 , H01L21/48 , H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/528 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13147 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/211 , H01L2224/81005 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81904 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06586 , H01L2225/06593 , H01L2924/01014 , H01L2924/06 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028

Abstract: 本发明揭示一种覆晶堆叠封装结构及其制作方法。该覆晶堆叠封装结构包含：一绝缘保护层；一导线层，包含至少一金属走线，并设置于该绝缘保护层上；以及一第一封装单元，包含复数个金属柱状物、一第一电路晶片、及一第一封胶，并设置于该导线层上，该复数个金属柱状物设置于一导柱区内并电性连接该至少一金属走线，该第一电路晶片设置于一元件区内并电性连接该至少一金属走线，该第一封胶充填于该第一封装单元内该复数个金属柱状物以及该第一电路晶片以外的其余部分。

5.

发明公开
封装件内的激光打标有权

公开(公告)号：CN104882435A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201410442942.5

申请日：2014-09-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟

IPC: H01L23/544 , H01L21/02

CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/544 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05025 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81815 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099

Abstract: 封装件包括器件管芯、位于器件管芯下面的多个第一重布线、位于器件管芯上面的多个第二重布线、以及与多个第二重布线位于相同金属层内的金属焊盘。激光标记位于金属焊盘上面的介电层内。激光标记与金属焊盘重叠。

6.

发明公开
半导体装置、半导体装置的制造方法有权

公开(公告)号：CN104603921A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280075614.5

申请日：2012-09-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 , 多留谷政良

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/498 , H01L24/01 , H01L24/03 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/034 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/16113 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73251 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/07025 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01201 , H01L2924/01014

Abstract: 本申请的发明所涉及的半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；表面电极，其形成在该半导体元件的表面；金属膜，其形成在该表面电极上，具有接合部、以及以与该接合部接触并且包围该接合部的方式形成的应力缓和部；焊料，其避开该应力缓和部而与该接合部接合；以及外部电极，其经由该焊料而与该接合部接合。

7.

发明公开
芯片堆叠半导体封装件及其制造方法有权

公开(公告)号：CN104576621A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410550291.1

申请日：2014-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜芸炳 , 赵泰济 , 鲁炳爀

IPC: H01L25/04 , H01L23/16 , H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/02372 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06131 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1413 , H01L2224/14181 , H01L2224/16113 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1713 , H01L2224/17181 , H01L2224/73204 , H01L2224/9202 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/186 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2924/014

Abstract: 一种芯片堆叠半导体封装件及其制造方法，所述芯片堆叠半导体封装件包括：第一芯片，具有第一前表面、第一后表面以及位于第一前表面上的第一连接构件，第一后表面与第一前表面背对；第二芯片，具有第二前表面、第二后表面、第二连接构件以及电连接到第二连接构件的第一硅通孔(TSV)，第二后表面与第二前表面背对，第二连接构件位于第二前表面上；第一密封构件，位于第一前表面与第二前表面之间，第一密封构件填充第一连接构件与第二连接构件之间的空间，第一芯片的第一连接构件和第二芯片的第二连接构件相对于彼此对称。

8.

发明授权
集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法有权

公开(公告)号：CN102842564B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201210335201.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/5286 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L29/7816 , H01L2224/0401 , H01L2224/11424 , H01L2224/11464 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/14177 , H01L2224/14515 , H01L2224/16057 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2224/1713 , H01L2224/1751 , H01L2224/81191 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H02M3/1588 , H03K17/56 , H05K3/3436 , H05K2201/10515 , H05K2201/10962 , Y02B70/1466 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法。所述倒装封装结构包括一重分布层，其重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架的一组引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述第一组凸块、所述第二组凸块和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。