公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN106373943A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610826547.6

申请日：2016-06-24

Applicant: 天工方案公司

Inventor： J·F·马森 ,  D·S·怀特菲尔德 ,  D·C·巴特尔 ,  D·T·佩佐尔德

IPC: H01L23/66 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/522 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/49171

Abstract: 一种电子装置和形成电子装置的方法。该电子装置包括集成在同一绝缘体上硅(SOI)衬底中的有源射频(RF)电路元件、和无源RF电路元件，以及接合到SOI衬底的介电承载衬底。

公开(公告)号：CN106169470A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610340381.7

申请日：2016-05-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 布鲁斯·M·格林 ,  黄振华 ,  维卡斯·S·希利姆卡尔

IPC: H01L27/06 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L29/2003 ,  H01L21/30621 ,  H01L21/76224 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/66 ,  H01L28/10 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7787 ,  H01L2223/6605 ,  H01L27/06 ,  H01L21/82 ,  H01L23/645 ,  H01L2223/6627

Abstract: 一种装置的实施例包括：半导体衬底；形成于第一衬底表面处的晶体管；形成于所述第一衬底表面之上且电耦合到所述晶体管的第一导电特征；以及仅覆盖第二衬底表面的一部分以限定第一无导体区的第二导电特征。与所述第一无导体区内的所述第一导电特征垂直对准的空腔延伸到所述半导体衬底中。电介质可安置于所述空腔内，且具有小于所述半导体衬底的介电常数的介电常数。一种用于形成所述装置的方法可包括：形成半导体衬底；在所述半导体衬底上形成晶体管；形成所述第一导电特征；形成所述第二导电特征；形成所述无导体区；形成所述空腔；以及用所述电介质填充所述空腔。

公开(公告)号：CN102449750A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080017350.9

申请日：2010-09-25

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 雷夫·贝里斯泰特

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/86 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明与将芯片(32)焊接至外部电路的方法相关。外部电路的导线(36)用于连接至芯片，并和导线延长线(37)一起成型，该芯片直接焊接至这些延长线上。本发明还与包含至少一个芯片(32)和外部电路的电子设备相关。该芯片直接焊接至外部电路的导线(36)的物理延长线(37)上。

公开(公告)号：CN106992363A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201611216680.6

申请日：2016-12-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 相泽直

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/27 ,  G04G21/04

CPC classification number: G01S19/14 ,  G01S19/36 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6677 ,  H01Q9/0421 ,  G04G21/04 ,  H01Q1/273 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明提供易于抑制天线的灵敏度劣化的电子设备。该电子设备包括：天线(30)、显示部(20)、壳体(2)、捆带(3)，与连结短路部(32)的连接于天线电极(34)的位置和连接于电路基板(26)的位置的线段交叉的方向上的短路部(32)的宽度，比沿交叉的方向的方向上的天线电极(34)的最大宽度及电路基板的最大宽度窄，在从垂直于显示部(20)的方向且从显示部(20)侧俯视壳体(2)的情况下，在将以沿平行于捆带(3)的长度方向的线的方向为上下方向的字符显示于显示部(20)的情况下，以字符的上方向为0度、以向右旋转的方向为正、以一周为360度时，短路部(32)在壳体(2)向右旋转的方向上配置于180度以上360度以下的范围。

公开(公告)号：CN104937715A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380071181.0

申请日：2013-11-24

Applicant: 埃勒塔系统有限公司

Inventor： Y·梅达 ,  Y·约瑟夫

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/147 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20101 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 给出集成电路器件及其制造方法。集成电路器件(1)包含可能通过不同的半导体技术制造的两个或更多个有源部件(30a、30b)和适于承载两个或更多个有源部件的内插器结构(10)，使得有源部件中的至少一个承载于内插器结构的顶表面上。集成电路器件还包括布置于内插器结构的顶表面上并且封装有源部件中的至少一个金属帽(40)。本发明的集成电路器件的各种变体适于在极端条件下操作。

公开(公告)号：CN108633181A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810239332.3

申请日：2018-03-22

Applicant: 德尔福技术有限公司

Inventor： D·W·齐默曼 ,  M·J·皮普尔斯 ,  D·W·伊翰斯

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1423 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10166 ,  Y02P70/613

Abstract: 公开了电气设备粘合剂屏障。一种电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括电路，集成电路管芯具有多个焊垫。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。多个焊球在电路和接触焊盘之间建立电连通。屏障材料可以位于附接到选定组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障将底部填充区域从印刷电路板和集成电路管芯之间的非底部填充区域隔离。屏障与串的焊球、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。

公开(公告)号：CN104078434B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201410066514.7

申请日：2014-02-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 铃木俊秀 ,  佐藤优

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置。根据本公开的半导体装置包括形成在衬底上的第一电极，第一电极是第一电位；以及形成在第一电极上的第二电极，第二电极包括传送信号的信号配线和具有规定面积的平面电极部分。第一电极的与平面电极部分相对应的形状被制成狭缝形状，使得狭缝的纵向方向平行于信号在平面电极部分中前进的方向。

公开(公告)号：CN104937715B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201380071181.0

申请日：2013-11-24

Applicant: 埃勒塔系统有限公司

Inventor： Y·梅达 ,  Y·约瑟夫

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/147 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20101 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 给出集成电路器件及其制造方法。集成电路器件(1)包含可能通过不同的半导体技术制造的两个或更多个有源部件(30a、30b)和适于承载两个或更多个有源部件的内插器结构(10)，使得有源部件中的至少一个承载于内插器结构的顶表面上。集成电路器件还包括布置于内插器结构的顶表面上并且封装有源部件中的至少一个的至少一个金属帽(40)。本发明的集成电路器件的各种变体适于在极端条件下操作。

公开(公告)号：CN104078434A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410066514.7

申请日：2014-02-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 铃木俊秀 ,  佐藤优

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置。根据本公开的半导体装置包括形成在衬底上的第一电极，第一电极是第一电位；以及形成在第一电极上的第二电极，第二电极包括传送信号的信号配线和具有规定面积的平面电极部分。第一电极的与平面电极部分相对应的形状被制成狭缝形状，使得狭缝的纵向方向平行于信号在平面电极部分中前进的方向。